[实用新型]一种低频增强音箱有效
| 申请号： | 202121224051.4 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN215773541U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 马晓明;沈宏亮 | 申请（专利权）人： | 广西三诺数字科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/22 | 分类号： | H04R1/22;H04R9/02;H04R9/06 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 刘华松 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低频 增强 音箱 | ||
1.一种低频增强音箱，其特征在于，包括：箱体、扬声器、振动板、驱动器和控制器；
所述扬声器和振动板的外沿均设于所述箱体上，且所述扬声器和振动板的内表面均位于所述箱体的空腔内，所述驱动器设于所述振动板上且位于所述箱体的所述空腔内，所述控制器与所述扬声器和振动板电连接；
所述控制器驱动所述扬声器发声以及驱动所述驱动器振动，以使所述振动板振动发声。
2.根据权利要求1所述的低频增强音箱，其特征在于，还包括一功率放大器，所述控制器通过功率放大器与所述扬声器电连接。
3.根据权利要求1所述的低频增强音箱，其特征在于，所述箱体设有一与所述扬声器形状大小的结构适配的第一安装孔，所述扬声器设于所述第一安装孔上且紧密贴合；所述箱体设有一与所述振动板形状大小的结构适配的第二安装孔，所述振动板设于所述第二安装孔上且紧密贴合。
4.根据权利要求1所述的低频增强音箱，其特征在于，所述箱体为一体成型的结构；所述箱体、扬声器和振动板围合成一密闭共振腔。
5.根据权利要求1所述的低频增强音箱，其特征在于，所述驱动器与振动板通过胶水粘合。
6.根据权利要求1所述的低频增强音箱，其特征在于，所述振动板为无源辐射器。
7.根据权利要求6所述的低频增强音箱，其特征在于，所述振动板包括框架、振膜和配重块，所述框架的外沿设于所述箱体上，所述框架的内表面位于所述箱体的所述空腔内，所述配重块设于所述框架上并与所述驱动器连接，所述配重块的内表面位于所述箱体的所述空腔内，所述振膜与所述配重块连接并覆于所述框架的外表面与外界连通。
8.根据权利要求1所述的低频增强音箱，其特征在于，所述驱动器为马达驱动器。
9.根据权利要求1所述的低频增强音箱，其特征在于，所述振动板和驱动器的最低共振频率FO小于100Hz。
10.根据权利要求1所述的低频增强音箱，其特征在于，所述振动板和驱动器的机械阻尼Qms大于2.0。
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