[实用新型]一种散热器、电子器件和车辆

说明书

本申请提供了一种散热器、电子器件和车辆，涉及散热技术领域。其中，所述散热器由底板、盖板和翅片构成，通过将翅片折叠成型，形成多个流道，且相邻流道宽度不相同，并在第一部分上设置多个绕流片，然后将该翅片设置在底板与盖板之间构成的空腔结构中，较宽流道对应的第一部分连接在底板上，较窄流道对应的第二部分连接在盖板上，当该空腔结构中有气体或液体的流入流出，有更多的气体或液体流入宽度较宽的流道中，并通过该流道中的绕流片，增加气体或液体绕流，从而大大提升散热器的散热效果。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热器、电子器件和电子设备。

背景技术

随着半导体行业的发展，现有的电子设备中都有许多大功率半导体器件，如绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor，IGBT)、集成门极换流晶闸管(integrated gate-commutated transistor，IGCT)等等。但是，大功率半导体器件的热流密度比较大，在工作时会产生大量的热量，如果不能对其进行很好的散热，不仅会限制大功率半导体器件的使用环境，还会影响其产品性能的发挥。

随着电子设备向着小型化、集成化的方向发展，给大功率半导体器件进行散热的散热组件的空间比较小。所以在有限空间内，设计出散热性能更好的散热组件，是目前重点研究方向。

发明内容

为了解决上述的问题，本申请的实施例提供了一种散热器、电子器件和电子设备，散热器主题结构由底板、盖板和翅片组成，通过将翅片折叠成型，形成流道，且相邻流道宽度不相同，较宽流道对应的底面焊接在底板上，并在该底面上设置绕流片，较窄流道对应的底面连接在盖板上，然后将该翅片设置在底板与盖板之间构成的空腔结构中，当该空腔结构中有气体或液体的流入流出，有更多的气体或液体流入宽度较宽的流道中，并通过该流道中的绕流片，增加气体或液体绕流，从而大大提升散热器的散热效果。

为此，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种散热器，包括：底板，盖板，通过与所述底板耦合，构成一个空腔结构；翅片，设置在所述空腔结构中，所述翅片包括至少一个第一部分、至少一个第二部分和至少一个连接部分，所述至少一个第一部分和所述至少一个第二部分依次相间设置，并通过所述至少一个连接部分进行连接；其中，所述至少一个第一部分的第一表面与所述底板的构成所述空腔结构的第一表面耦合，所述至少一个第二部分与所述盖板的构成所述空腔结构的第二表面耦合；所述第一部分包括至少一个绕流片，所述至少一个绕流片沿第一方向设置在所述第一部分的第二表面上，所述第一方向是指垂直于相邻两个所述第一部分之间连线的方向，所述第一部分的第一表面与所述第一部分的第二表面为所述第一部分上相对的两个表面。

在该实施方式中，散热器由底板、盖板和翅片构成，通过将翅片折叠成型，形成多个流道，并在第一部分上设置多个绕流片，然后将该翅片设置在底板与盖板之间构成的空腔结构中，第一部分连接在底板上，第二部分连接在盖板上，当该空腔结构中有气体或液体的流入流出，通过第一部分和相邻两个连接部分之间构成的流道中的绕流片，增加该流道中的气体或液体的绕流，从而大大提升散热器的散热效果。

在一种实施方式中，所述第一部分的宽度比所述第二部分的宽度要大，所述宽度是指第二方向上的长度，所述第二方向为相邻两个所述第一部分之间或相邻两个所述第二部分之间连线方向。

在该实施方式中，由于发热器件中的热量通过底板传递到第一部分上，而散热方式可以通过流入底板和盖板构成的空腔结构中的气体或液体带出外界，也可以通过第二部分传递到盖板上进行散热，所以将发热器件中的热量传递到散热器的过程比较重要。因此，在设计翅片时，第一部分的宽度比第二部分的宽度要大，让更多的气体或液体流入第一部分和两个连接部分之间构成的流道中，可以更好的将发热器件上的热量传递到该流道中的气体或液体上，从而加强散热效果，更好的为发热器件进行降温。