[实用新型]一种含热管的散热器

说明书

本实用新型公开了一种含热管的散热器，该散热器包括散热模块、填充有工作液的热管、以及导热基板，其中：所述导热基板的顶部设置有开放的嵌槽，所述嵌槽的口部的边沿具有倒勾；所述热管的吸热部置于所述嵌槽中、且与所述嵌槽压铆结合，使得所述热管的吸热部变形与所述嵌槽形成紧密结合的状态，以及使得所述热管的吸热部变形与所述倒勾形成勾接、阻止所述紧密结合的状态发生改变。本散热器具有生产工艺简单，生产成本低，热传递效率高，在高温环境中不会对热管和导热基板的结合部产生影响等优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热器，尤其是通过热管连接导热基板和散热模块的散热器。

背景技术

伴随芯片的功能越来越强大，芯片的发热量也越来越高。传统的芯片散热器，其热管与导热基板以及压板通过锡膏过高温炉焊接而成，这种工艺需要将铝质的压板进行电镀，并且在焊接的过程中容易产生虚焊，对热传递产生障碍，为了减少虚焊发生，在生产过程中的管控十分复杂。而且锡焊接不利于后序工序的开展，比如后序产品表面处理工艺中如果遇见需要高温的工序，因为是锡焊接的工艺，遇上高温会产生锡的二次融化，会产生整个产品的报废。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种含热管的散热器，以解决相关技术存在的上述缺陷。

为达上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种含热管的散热器，其包括具有鳍片的散热模块、填充有工作液的热管、以及用于连接热源的导热基板，所述散热模块和所述导热基板隔开设置，所述热管的吸热部与所述导热基板相连，所述热管的散热部与所述散热模块相连，热源的热能经所述导热基板和所述热管传递给所述散热模块，其中：

所述导热基板的顶部设置有开放的嵌槽，所述嵌槽的口部的边沿具有倒勾；

所述热管的吸热部置于所述嵌槽中、且与所述嵌槽压铆结合，使得所述热管的吸热部变形与所述嵌槽形成紧密结合的状态，以及使得所述热管的吸热部变形与所述倒勾形成勾接、阻止所述紧密结合的状态发生改变。

优选地，所述散热器还包括压板，所述压板置于所述导热基板的顶部且与所述导热基板扣接，所述压板对所述热管形成有使所述热管趋向所述导热基板的压力。

优选地，所述压板的底部对应所述热管的吸热部设置有容置槽，所述吸热部的露出所述嵌槽的部分嵌于所述容置槽内。

优选地，所述压板为铜板或铝板。

优选地，所述压板的厚度大于所述导热基板的厚度。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

本散热器在制造中不再需要电镀及焊接工序，生产工艺简单，生产成本低。

采用压铆工艺组合热管和导热基板，热管和导热基板能够无间隙紧密结合，热传递效率高。

而且由于热管和导热基板采用压铆工艺组合，高温环境中不会对二者的结合部产生影响，所以还有利于后序工序的开展。

附图说明

图1为一实施例散热器的结构示意图；

图2为导热基板上的嵌槽、倒勾及扣槽的示意图；

附图标记：

1、导热基板；

11、嵌槽；12、倒勾；13、扣槽；

2、热管；

3、压板；

4、散热模块；

41、鳍片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。