[实用新型]一种集光能力强的光源模块有效

专利信息
申请号: 202121047838.8 申请日: 2021-05-17
公开(公告)号: CN215867234U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 游耀华;游瑾富 申请(专利权)人: 深圳中为思创科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 郭晓宇
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 能力强 光源 模块
【说明书】:

实用新型公开了一种集光能力强的光源模块,包括结构主体,所述结构主体包括安装座及设于安装座内的光电子器件,所述安装座内固定有第一固定组件及第二固定组件,所述光电子器件包括光信号发射器及固定于光信号发射器一端的PCB板,所述光信号发射器设于所述第一固定组件上,所述PCB板设于所述第二固定组件上,所述PCB板还包括电信号接收器、光模块芯片及控制单元,述光信号发射器由光纤插头、第一套筒及第二套筒组成,所述第一套筒贯穿所述第二套筒且第一套筒与第二套筒相对垂直,所述第一套筒设有第一集光组件所述第二套筒设有第二集光组件,本实用新型当将电信号转换成光信号时能具有较强的集光效果,结构稳定可靠,可适合推广。

技术领域

本实用新型涉及光源模块技术领域,具体为一种集光能力强的光源模块。

背景技术

光模块是光通信的核心器件,是通过光电转换来实现设备间信息传输的接口模块,由接收部分和发射部分组成。其中发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号,传输媒质为光纤,在光模块内部的发光二极管晶粒可借由晶片直接封装(Chip on board,COB)的技术而封装于基板上。当应用晶片直接封装来封装发光二极管晶粒时,首先可将多个发光二极管晶粒以导电胶或非导电胶接着于基板上,接着进行导电的制程以电连接这些发光二极管晶粒,最后将封装胶体覆盖在这些发光二极管晶粒上,传统的光源模块集光效果差,传输信号慢且结构不够稳定,导致内部元器件的损坏,为此,提出一种集光能力强的光源模块。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种集光能力强的光源模块,能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种集光能力强的光源模块,包括结构主体,所述结构主体包括安装座及设于安装座内的光电子器件,所述安装座内固定有第一固定组件及第二固定组件,所述光电子器件包括光信号发射器及固定于光信号发射器一端的PCB板,所述光信号发射器设于所述第一固定组件上,所述PCB板设于所述第二固定组件上,所述PCB板还包括电信号接收器、光模块芯片及控制单元;

所述光信号发射器由光纤插头、第一套筒及第二套筒组成,所述第一套筒贯穿所述第二套筒且第一套筒与第二套筒相对垂直,所述第一套筒设有第一集光组件且第一套筒还套设有激光二极管,所述第一集光组件包括若干组等间距分布的第一镜面,所述第二套筒设有第二集光组件,所述第二集光组件包括若干组等间距分布设置的第二镜面,所述第二套筒内部还设有光信号检测器,所述光纤插头与第二套筒之间设有第一凸透镜,所述第一套筒与所述第二套筒的连接处设有第二凸透镜。

特别的,所述电信号接收器分别连接所述光模块芯片、控制单元及光信号发射器,所述控制单元与所述光信号检测器线连接。

特别的,所述安装座设有复位组件及防尘盖,所述防尘盖与所述复位组件连接。

特别的,所述第一固定组件、第二固定组件与所述安装座一体成型。

特别的,所述第一集光组件沿所述第一套筒轴向分布设置,所述第二集光组件沿所述第二套筒轴向分布设置,所述光纤插头开设有插孔。

特别的,所述第一镜面为光滑平面,所述第二镜面为光滑倾斜面。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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