[实用新型]芯片复位器

权利要求书

1.一种芯片复位器，能与墨盒电性连接，所述墨盒包括芯片、安装部及开设于所述安装部的限位槽，其特征在于，所述芯片复位器包括复位器本体、弹性触针及限位部，所述复位器本体具有第一表面，所述弹性触针贯穿所述复位器本体且自所述第一表面突出，所述限位部位于所述第一表面，以当所述墨盒装配于所述芯片复位器时，所述限位部插接于所述限位槽以使所述弹性触针接触所述芯片。

2.如权利要求1所述的芯片复位器，其特征在于，所述限位部为自所述第一表面凸出形成的限位块，所述限位块远离所述第一表面的一端设置有倒角，及/或，所述限位槽接收所述限位块的入口处设置有倒角。

3.如权利要求2所述的芯片复位器，其特征在于，所述限位块凸出所述第一表面的高度大于所述弹性触针凸出所述第一表面的高度。

4.如权利要求1所述的芯片复位器，其特征在于，所述墨盒还包括第二止挡部，所述芯片复位器还包括设置于所述第一表面的第一止挡部，所述第一止挡部与所述限位部位于所述弹性触针的两侧，以当所述墨盒装配于所述芯片复位器时，所述第一止挡部抵接于所述第二止挡部。

5.如权利要求4所述的芯片复位器，其特征在于，所述第一止挡部为自所述第一表面凸出形成的凸起，所述第一止挡部包括止挡加强部和第一止挡抵接部，所述止挡加强部与所述第一止挡抵接部固定连接，所述第二止挡部为自所述安装部凹陷形成的台阶部，所述台阶部包括第二止挡抵接部，以当所述墨盒装配于所述芯片复位器时，所述第一止挡抵接部抵接于所述第二止挡抵接部。

6.如权利要求5所述的芯片复位器，其特征在于，以所述芯片复位器长度方向为X方向，宽度方向为Y方向，Z方向垂直于X方向和Y方向，沿着X轴方向，所述第一止挡抵接部远离所述止挡加强部的一端与所述限位部之间的距离等于所述第二止挡抵接部与所述限位槽靠近所述第二止挡抵接部的内壁之间的距离，以当所述墨盒装配于所述芯片复位器时，所述芯片复位器与所述墨盒在X轴方向定位；和/或

所述限位部为自所述第一表面凸出形成的限位块，所述限位槽为自所述安装部凹陷的凹槽，当所述墨盒装配于所述芯片复位器时，所述限位部插接并限位于所述凹槽，所述芯片复位器与所述墨盒在Y轴方向定位。

7.如权利要求1所述的芯片复位器，其特征在于，所述复位器本体包括壳体及设置于所述壳体内的电路板组件，所述电路板组件包括电路板、电连接于所述电路板的接口及电连接于所述电路板的所述弹性触针，所述壳体开设有第一通孔，所述弹性触针穿过所述第一通孔且突出于所述壳体。

8.如权利要求7所述的芯片复位器，其特征在于，所述复位器本体还包括电连接于所述电路板的指示单元，所述壳体具有第二通孔，所述指示单元朝向所述第二通孔设置。

9.如权利要求7所述的芯片复位器，其特征在于，所述壳体包括盖体和底壳，所述底壳的底壁具有所述第一表面及第二表面，所述第二表面上凸出设置有多个凸筋，多个所述凸筋围成容纳腔以容置所述接口。

10.如权利要求9所述的芯片复位器，其特征在于，所述盖体焊接于所述底壳；或所述盖体粘接于所述底壳。