[实用新型]硅片负压顶升装置及硅片检测分选设备有效

专利信息
申请号: 202120969842.3 申请日: 2021-05-07
公开(公告)号: CN214705892U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 曹葵康;孙靖;钱春辉;顾烨;孙俊;苏傲;胡辉来;程璧;张体瑞;温延培 申请(专利权)人: 苏州天准科技股份有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 马振华
地址: 215163 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 硅片 压顶 装置 检测 分选 设备
【权利要求书】:

1.一种硅片负压顶升装置,其特征在于,所述硅片负压顶升装置包括:负压吸附机构以及顶升机构;

所述负压吸附机构包括:吸盘以及负压发生组件,所述吸盘的工作面上开设有吸孔和/或吸槽,所述负压发生组件与所述吸盘相连接,并能够在所述吸孔和/或吸槽处产生负压;

所述顶升机构设置于所述负压吸附机构下方,其包括:驱动单元以及顶升组件,所述驱动单元与所述顶升组件传动连接,所述顶升组件与所述负压吸附机构传动连接,并能够带动所述负压吸附机构进行升降运动。

2.根据权利要求1所述的硅片负压顶升装置,其特征在于,所述负压发生组件包括负压发生腔,其安装于所述吸盘的下方,所述吸孔和/或吸槽与所述负压发生腔相连通。

3.根据权利要求1所述的硅片负压顶升装置,其特征在于,所述负压吸附机构还包括底座,所述负压吸附机构安装于所述底座上,所述顶升组件与所述底座的底部传动连接。

4.根据权利要求3所述的硅片负压顶升装置,其特征在于,所述硅片负压顶升装置还包括导向机构,所述导向机构包括两根导向柱,两根导向柱分布于所述顶升机构的两侧,且所述底座通过导向套沿两侧的导向柱进行升降运动。

5.根据权利要求1所述的硅片负压顶升装置,其特征在于,所述驱动单元为一水平设置的电机,所述顶升组件包括:连杆以及偏心轮,所述驱动单元的输出端与所述偏心轮相连接,所述连杆一端与所述偏心轮相连接,另一端与所述负压吸附机构相连接。

6.根据权利要求1所述的硅片负压顶升装置,其特征在于,所述硅片负压顶升装置还包括输送机构,所述输送机构包括输送带,所述输送带与所述工作面共面或者略高于所述工作面。

7.根据权利要求6所述的硅片负压顶升装置,其特征在于,所述输送带分布于所述吸盘的两侧。

8.根据权利要求6或7所述的硅片负压顶升装置,其特征在于,所述硅片负压顶升装置还包括旋转电机,所述旋转电机安装于所述负压吸附机构的底座中,并带动所述输送带进行运动。

9.根据权利要求8所述的硅片负压顶升装置,其特征在于,所述输送机构还包括:主动轮和多个从动轮,所述主动轮套设于所述旋转电机的输出轴上,其两侧分布有所述从动轮,所述输送带依次绕过所述主动轮和多个从动轮,并由多个从动轮张紧。

10.一种硅片检测分选设备,其特征在于,所述硅片检测分选设备包括如权利要求1至9任一项所述的硅片负压顶升装置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州天准科技股份有限公司,未经苏州天准科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120969842.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top