[实用新型]具有迂回结构的导音板及喇叭有效
| 申请号: | 202120961179.2 | 申请日: | 2021-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN215268669U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
| 发明(设计)人: | 温增丰;郑虎鸣;薛辉;车华全 | 申请(专利权)人: | 东莞泉声电子有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
| 代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 李晓慧;徐勋夫 |
| 地址: | 523000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 迂回 结构 导音板 喇叭 | ||
本实用新型公开一种具有迂回结构的导音板及喇叭,所述导音板具有均贯通导音板前后两侧的第一通孔、第二通孔,所述导音板的后侧设置有自后往前凹设的迂回通道,所述第一通孔、第二通孔分别连通于迂回通道的两端;借此,其实现了导音板的迂回结构设计,增长了声音的导出路径,避免了正相声波与反相声波的短路,声音的导出具备层次感。
技术领域
本实用新型涉及喇叭领域技术,尤其是指一种具有迂回结构的导音板及喇叭。
背景技术
现有技术中耳机一般包括有耳机外壳、安装于耳机外壳内的喇叭。喇叭一般包括有支架,安装于支架的U杯和振膜,在U杯中安装磁铁和华司且形成磁间隙,在振膜的上安装音圈,音圈能够延伸至磁间隙;通过导线电连接于音圈致使音圈振动振膜而发出声音的。
现有的喇叭一般安装于耳机外壳的后腔结构内,为了避免高音和中低音的混合,通常会将中低音从喇叭的后侧经过导音通孔再从喇叭的前侧导出(即反相导出声波),但是其从前侧导出声波容易导致正相声波与反相声波的短路。
因此,本实用新型专利申请中,申请人精心研究了一种具有层次感的多音腔喇叭来解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种具有迂回结构的导音板及喇叭,其实现了导音板的迂回结构设计,增长了声音的导出路径,避免了正相声波与反相声波的短路,声音的导出具备层次感。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种具有迂回结构的导音板,所述导音板具有均贯通导音板前后两侧的第一通孔、第二通孔,所述导音板的后侧设置有自后往前凹设的迂回通道,所述第一通孔、第二通孔分别连通于迂回通道的两端。
作为一种优选方案,所述迂回通道沿导音板周向迂回延伸,或者,所述迂回通道沿导音板径向迂回延伸。
作为一种优选方案,所述迂回通道有四个,四个迂回通道围绕导音板中心沿周向依次均匀间距布置,相应地,所述第一通孔、第二通孔均有四个,所述第一通孔、第二通孔分别连通于相应的迂回通道的两端。
作为一种优选方案,所述导音板的前侧具有一自前往后凹设的凹腔,所述凹腔连通于第一通孔。
作为一种优选方案,所述导音板的前内侧壁于凹腔内凸设有定位凸部,所述第二通孔形成于定位凸部上。
作为一种优选方案,所述定位凸部的一侧于凹腔的外围自前往后凹设有让位腔,所述让位腔连通于凹腔。
作为一种优选方案,所述定位凸部为弧形结构,所述定位凸部有四个,四个定位凸部沿导音板周向依次均匀间距布置,相邻两个定位凸部之间形成前述让位腔。
作为一种优选方案,所述导音板的前侧的中心位置设置有贯通导音板前后两侧的贯通孔,所述贯通孔连通于凹腔。
作为一种优选方案,所述导音板的后侧于迂回通道的外侧设置有沿迂回通道迂回延伸的迂回卡槽。
一种喇叭,包括壳体、支架、磁气回路组件、振动膜、所述的具有迂回结构的导音板及封盖;
所述壳体具有开口向后开设的安装腔,所述支架装设于安装腔内,所述磁气回路组件安装于支架上且延伸至安装腔内,所述振动膜覆盖于支架的前侧,所述导音板覆盖于支架的后侧,所述封盖覆盖于导音板的后侧;所述支架设置有贯通支架前后两侧的导音腔;
所述支架与导音板之间形成有位于磁气回路组件外围的第一音腔;所述封盖覆盖住导音板的迂回通道,以形成第三音腔;所述导音板的第一通孔、第二通孔均连通于第三音腔,所述导音板的第一通孔连通于第一音腔,所述导音板的第二通孔连通于导音腔,所述壳体的前侧开设有第三通孔,所述导音腔贯通第三通孔。
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