[实用新型]IGBT功率器件有效

专利信息
申请号: 202120937041.9 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN215220693U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 田永革;刘杰 申请(专利权)人: 深圳芯能半导体技术有限公司
主分类号: H01L23/043 分类号: H01L23/043;H01L29/739
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: igbt 功率 器件
【权利要求书】:

1.一种IGBT功率器件,包括:

壳体,所述壳体形成有容纳腔;

至少两块陶瓷覆铜板,所述至少两块陶瓷覆铜板呈一字型排列地装配在所述容纳腔内,相邻两块所述陶瓷覆铜板之间间隔设置,相邻的块所述陶瓷覆铜板中,其中一块所述陶瓷覆铜板的边缘位置上设有至少两个第一焊接区域,另一块所述陶瓷覆铜板的与所述第一焊接区域相对的边缘位置上一一对应地设有第二焊接区域;

至少两个芯片,每块所述陶瓷覆铜板上至少安装有一个所述芯片,各所述陶瓷覆铜板上的所述芯片电性连接至对应的焊接区域;

其特征在于,所述IGBT功率器件还包括:

多个大小相同的条状连接片,每个所述第一焊接区域与相应的所述第二焊接区域之间连接有至少一个所述条状连接片,其中一个所述第一焊接区域对应的所述条状连接片与相邻的另一个所述第一焊接区域对应的所述条状连接片平行设置,并且每个所述条状连接片的两端分别与所述第一焊接区域、所述第二焊接区域焊接固定。

2.根据权利要求1所述的IGBT功率器件,其特征在于,

每个所述第一焊接区域与相应的所述第二焊接区域之间连接有两个所述条状连接片,每个所述第一焊接区域与相应的所述第二焊接区域之间的所述两个条状连接片间隔且平行。

3.根据权利要求1所述的IGBT功率器件,其特征在于,

每个所述第一焊接区域与相应的所述第二焊接区域之间连接有至少三个所述条状连接片,每个所述第一焊接区域与相应的所述第二焊接区域之间的全部所述条状连接片之间间隔且平行,并且,每个所述第一焊接区域与相应的所述第二焊接区域之间的全部所述条状连接片中每相邻两个所述条状连接片之间的间隔相等。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的IGBT功率器件,其特征在于,

每个所述条状连接片均为铜材质,每个所述条状连接片的两端为焊接端,所述焊接端均为超声焊接端,同一个所述条状连接片的两个所述超声焊接端通过超声焊接分别固定在相应的所述第一焊接区域和所述第二焊接区域上。

5.根据权利要求4所述的IGBT功率器件,其特征在于,

每个所述条状连接片的两端所述超声焊接端的形状大小相同。

6.根据权利要求5所述的IGBT功率器件,其特征在于,

所述IGBT功率器件还包括正极引脚、负极引脚、输入端子和输出端子,所述正极引脚与对应的所述负极引脚间隔地并列布置,所述输入端子与所述输出端子分别设置在所述壳体的相对两侧,所述正极引脚、所述负极引脚、所述输入端子和所述输出端子均包括外接段、预埋段和焊接段,所述预埋段预埋在所述容纳腔的腔壁中,所述外接段延伸出所述壳体的外部,所述焊接段延伸进所述容纳腔中;

所述陶瓷覆铜板靠近所述正极引脚和所述负极引脚的边缘位置上并列地设有正极焊接区域和负极焊接区域,所述正极引脚的所述焊接段焊接固定在所述正极焊接区域上,所述负极引脚的所述焊接段焊接固定在所述负极焊接区域上;

靠近所述输入端子的所述陶瓷覆铜板上,该陶瓷覆铜板靠近所述输入端子的边缘位置上设有输入焊接区域,所述输入端子的所述焊接段焊接固定在所述输入焊接区域上;

靠近所述输出端子的所述陶瓷覆铜板上,该陶瓷覆铜板靠近所述输出端子的边缘位置上设有输出焊接区域,所述输出端子的所述焊接段焊接固定在所述输出焊接区域上。

7.根据权利要求6所述的IGBT功率器件,其特征在于,

所述正极引脚和对应的所述负极引脚的所述外接段、所述预埋段和所述焊接段均为直条状,所述正极引脚和对应的所述负极引脚的所述外接段平行布置,所述正极引脚和对应的所述负极引脚的所述预埋段平行布置,所述正极引脚和对应的所述负极引脚的所述焊接段平行布置。

8.根据权利要求7所述的IGBT功率器件,其特征在于,

所述正极引脚、所述负极引脚、所述输入端子和所述输出端子的所述焊接段在所述壳体上伸出的位置与相应的焊接区域相正对。

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