[实用新型]高耐湿性金属化薄膜和电容器

说明书

本实用新型公开一种高耐湿性金属化薄膜和电容器，所述高耐湿性金属化薄膜包括：介质薄膜；镁铝金属膜，所述镁铝金属膜设于所述介质薄膜，所述镁铝金属膜未完全覆盖于所述介质薄膜，所述介质薄膜上未设有镁铝金属膜的区域为空白留边；和金属化加强边，所述金属化加强边设于所述镁铝金属膜远离所述介质薄膜的一侧。本实用新型技术方案旨在提供一种提高耐湿性以满足电容器要求的高耐湿性金属化薄膜。

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，特别涉及一种高耐湿性金属化薄膜和应用该高耐湿性金属化薄膜的电容器。

背景技术

金属化薄膜电容器是电子整机和电器、电力设备必不可少的基础原件，广泛应用于电子设备、计算机设备、通讯设备、节能光源、家用电器及军工产品等高科技领域。

金属化薄膜电容器越来越向小型化发展，且要求树脂封装变薄，特别是车载的金属化薄膜电容器因其设置位置暴露于恶劣的高温高湿环境下，而且为了确保高耐压性能而需要减小镀层厚度，因此要求更高的耐湿性能。

但本申请发明人在实现本申请实施例中实用新型技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

目前的金属化薄膜无法在减小镀层厚度的情况下依旧保持高耐湿性能，导致电容器无法满足要求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种高耐湿性金属化薄膜，旨在提供一种提高耐湿性以满足电容器要求的高耐湿性金属化薄膜。

为实现上述目的，本实用新型提出的高耐湿性金属化薄膜，用于卷制形成电容器，所述高耐湿性金属化薄膜包括：

介质薄膜；

镁铝金属膜，所述镁铝金属膜设于所述介质薄膜，所述镁铝金属膜未完全覆盖于所述介质薄膜，所述介质薄膜上未设有镁铝金属膜的区域为空白留边；和

金属化加强边，所述金属化加强边设于所述镁铝金属膜远离所述介质薄膜的一侧。

在一实施例中，所述介质薄膜的相对两侧分别为第一侧面和第二侧面，所述镁铝金属膜的一侧与所述第一侧面平齐，所述镁铝金属膜的另一侧与所述第二侧面之间形成所述空白留边，所述金属化加强边位于远离所述空白留边的一侧，且与所述第一侧面平齐。

在一实施例中，所述金属化加强边的截面形状为直角梯形。

在一实施例中，所述镁铝金属膜为采用镁材料和铝材料以蒸镀的方式在所述介质薄膜上形成。

在一实施例中，所述镁铝金属膜上形成镁铝合金氧化膜。

在一实施例中，所述金属化加强边为采用金属材料以蒸镀的方式在所述镁铝金属膜上形成。

在一实施例中，所述金属化加强边的材料为锌。

在一实施例中，所述金属化加强边的外表面形成镁锌铝合金氧化膜。

在一实施例中，所述镁铝金属膜的厚度为8nm～20nm，所述金属化加强边的高度为60nm～80nm。

本实用新型还提出一种电容器，所述电容器包括：

外部结构；和

内芯结构，所述内芯结构由如上述所述的高耐湿性金属化薄膜卷制而成。

本实用新型技术方案包括介质薄膜、镁铝金属膜和金属化加强边，镁铝金属膜设于介质薄膜，镁铝金属膜未完全覆盖于介质薄膜，介质薄膜上未设有镁铝金属膜的区域为空白留边，金属化加强边设于镁铝金属膜远离介质薄膜的一侧，由于在介质薄膜上依次设于镁铝金属膜和金属化加强边的技术手段，使金属化薄膜实现更高的耐湿性能，所以，有效解决了现有技术中金属化薄膜无法在减小镀层厚度的情况下依旧保持高耐湿性能，导致电容器无法满足要求的技术问题，进而实现了提高耐湿性以满足电容器要求的技术效果。