[实用新型]模组封装结构

说明书

本实用新型公开一种模组封装结构，包括电路基板、电子元器件、第一封装层以及第一芯片，所述电子元器件嵌设在所述电路基板内，所述第一芯片通过第一封装层封装在所述电路基板上，且所述第一芯片与所述电路基板导通；所述第一封装层的侧面设置有第二芯片，所述第二芯片与所述电路基板导通；和/或，所述第一封装层背离所述电路基板的一面设置有第三芯片，所述第三芯片与所述电路基板导通。本实用新型中，由于模组封装结构的内部以及侧面和/或正面分别具有不同功用的第一芯片、第二芯片及第三芯片，使得模组封装结构将更多种功能模块集合在同一模组上，封装尺寸小，且集成化程度更高，满足以更小体积及更低成本实现高速数据功能的要求。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种模组封装结构。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，人们对便携设备越来越最求小型化，轻便化。目前，电子设备内模组封装结构，比如无线收发模块的集成化程度不高，封装尺寸较大，不能满足以更小体积及更低成本来实现高速数据传输功能的要求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种模组封装结构，旨在解决现有技术中的模组封装结构封装尺寸较大，不能满足以更小体积及更低成本来实现高速数据传输功能的要求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种模组封装结构，所述模组封装结构包括电路基板、电子元器件、第一封装层以及第一芯片，所述电子元器件嵌设在所述电路基板内，所述第一芯片通过第一封装层封装在所述电路基板上，且所述第一芯片与所述电路基板导通；

所述第一封装层的侧面设置有第二芯片，所述第二芯片与所述电路基板导通；和/或，

所述第一封装层背离所述电路基板的一面设置有第三芯片，所述第三芯片与所述电路基板导通。

优选地，所述第一封装层内还封装有与所述电路基板导通的互联芯片，所述互联芯片靠近所述第一封装层的侧面布置，所述第二芯片与所述互联芯片导通。

优选地，所述第二芯片的数量为多个，多个所述第二芯片沿所述第一封装层外周间隔布置，所述互联芯片的数量与所述第二芯片的数量一致且一一对应导通。

优选地，所述第三芯片通过第二封装层封装在所述第一封装层背离所述电路基板的一面，所述第一封装层设置有导电柱，所述导电柱的两端分别对应与所述第三芯片及所述电路基板导通。

优选地，所述第一封装层开设有贯穿所述第一封装层的通孔，所述通孔内填充有导电介质以形成所述导电柱。

优选地，所述模组封装结构还包括天线，所述天线设置于所述第一封装层背离所述电路基板的一面除所述第二封装层以外的区域，所述天线与所述电路基板导通。

优选地，所述天线与所述第一封装层之间设置有导电胶层，所述天线通过所述导电胶层粘接于所述第一封装层，所述导电胶层与所述电路基板导通。

优选地，所述电子元器件的数量为多个，多个所述电子元器件阵列布置。

优选地，所述电路基板上背离第一封装层的一面设置有散热层。

优选地，所述模组封装结构还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述散热层背离所述电路基板的一面，所述绝缘层背离所述散热层的一面还设置有植球，所述植球与所述电路基板导通。

本实用新型的技术方案中，由于模组封装结构的内部以及侧面和/或正面分别具有不同功用的第一芯片、第二芯片及第三芯片，使得模组封装结构将更多种功能模块集合在同一模组上，封装尺寸小，节省占用空间，利于产品小型化设计，且集成化程度更高，使得模组封装结构可提高产品各方面的性能指标，且在实际应用可缩短产品设计及加工周期，从而降低成本，满足以更小体积及更低成本实现高速数据功能的要求。

附图说明