[实用新型]一种靶材组件的改进结构

说明书

本实用新型提供了一种靶材组件的改进结构，所述改进结构包括焊接固定的靶材和背板，所述靶材的厚度相比改进前靶材的厚度增加30～60％，所述靶材的侧面形成倒角，靶材溅射面的尺寸小于靶材焊接面的尺寸，所述靶材溅射面的边缘区域和靠近溅射面一侧的部分侧面区域设有滚花。本实用新型通过增加靶材厚度，有效提高靶材的使用寿命，提高生产效率；通过将靶材的侧面调整为倒角结构，在靶材溅射面及侧面的边缘设置滚花，增加靶材边缘的附着表面积及反溅射物质粘附力，降低反溅射层的厚度，有效防止反溅射物质剥落而影响镀膜产品的均匀性；所述靶材组件的改进结构简单，效果明显，操作成本较低，应用前景广泛。

技术领域

本实用新型属于靶材制备技术领域，涉及一种靶材组件的改进结构。

背景技术

磁控溅射技术是目前工业镀膜生产中最常用的技术之一，是利用磁场控制粒子轰击靶材表面，高能粒子与靶材表面的原子发生碰撞，使靶材原子获得足够的能量从表面逃逸，然后在电场力或者磁场力的作用下沉积到基片表面完成成膜过程。靶材在使用时通常是与背板进行结合，构成靶材组件，其中背板起到支撑以及散热等作用。靶材组件的结构是影响镀膜产品均匀性以及靶材使用寿命的重要因素，对靶材的结构的改进，是提高镀膜品质和生产效率的重要方式之一。

现有的半导体溅射用靶材的厚度尺寸通常较小，使用到后期容易出现击穿现象，影响使用寿命。随着溅射工艺的进行，会有反溅射物产生，容易堆积在靶材溅射面的边缘以及背板上，形成反溅射层，随溅射时间延长，反溅射物堆积较多，容易因重力和腔室内电场力、磁场力的影响而剥落下来，影响靶材生产过程，导致产品质量下降甚至报废。因而，需要对靶材组件的结构进行改进，既能够提高使用寿命，又能够尽量避免反溅射物脱落的问题。

CN 106558479A公开了一种靶材组件及其加工方法，该方法包括：形成靶材组件，所述靶材组件包括背板以及与所述背板相连的靶材，所述背板与靶材相连的一面为正面，所述靶材包括溅射面和与所述溅射面通过倒角相连的侧面；靶材侧面与倒角的连接处和靶材侧面与背板正面连接处之间的区域构成靶材组件表面的吸附区域；对所述靶材组件表面的吸附区域进行喷砂处理。该方法通过对靶材的侧面进行喷砂处理，提高该吸附区域的粗糙度与吸附能力，一定程度上减少反溅射物的脱落，但喷砂处理的方式对吸附能力的提高有限，无法显著提高靶材的使用寿命。

CN 112359334A公开了一种靶材组件及其加工方法，包括以下步骤：结合靶材与背板，得到第一靶材组件；机加工所得第一靶材组件，得到第二靶材组件；对所得第二靶材组件的靶材与背板连接处进行防脱落处理，得到靶材组件；所述防脱落处理包括滚花、喷砂与熔射。该方法的防脱落处理主要是针对靶材组件中背板区域以及背板与靶材侧面的连接区域，并未对靶材的溅射面进行处理，靶材溅射面的边缘也容易因形成反溅射物的堆积而脱落，从而无法有效提高镀膜产品的品质。

综上所述，对于靶材组件结构的设计，还需要从整体上进行改进，在显著提高靶材使用寿命的同时，避免反溅射物脱落，提高镀膜产品的品质。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种靶材组件的改进结构，通过增加靶材组件中靶材的厚度，并将靶材的侧面调整为倒角结构，在靶材溅射面及侧面的边缘设置滚花，既能够有效提高靶材的使用寿命，避免溅射后期出现击穿现象，又能够降低反溅射层的厚度，减少沉积量，尽可能防止溅射后期反溅射物脱落的问题，保证镀膜产品的质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种靶材组件的改进结构，所述靶材组件的改进结构包括焊接固定的靶材和背板，所述靶材的厚度相比改进前靶材的厚度增加30～60％，所述靶材的侧面形成倒角，靶材溅射面的尺寸小于靶材焊接面的尺寸，所述靶材溅射面的边缘区域和靠近溅射面一侧的部分侧面区域设有滚花。