[实用新型]一种芯片老化测试装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片老化测试装置，包括老化箱本体、测试腔和密封门，所述老化箱本体上端的一侧开设有测试腔，所述老化箱本体位于测试腔的外侧通过铰链转动连接有密封门，所述测试腔的内壁对称等距固定有滑轨，所述测试腔的内部等距滑动连接有测试板，所述测试板与滑轨的内壁滑动连接，所述测试板上表面远离密封门的一侧固定有第一插头，所述测试腔的内壁等距安装有第一插口，所述第一插头与第一插口插接，所述第一插口的一端通过导线电性连接有第二插头，本实用新型在多次进行老化测试过后，在第一插口发生损坏时，能够方便人们对第一插口进行更换，有效的提高了更换速度，节省了维修时间，方便人们使用。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，具体为一种芯片老化测试装置。

背景技术

为了达到半导体芯片的合格率，半导体芯片生产后需要进行老化测试，老化测试是通过测试板对待测半导体芯片提供必要的系统信号，模拟半导体芯片的工作状态，在高温的情况或其它情况下加速半导体芯片的电气故障，在一段时间内获取半导体芯片的故障率，让半导体芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，从而得到半导体芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期发生故障。

在相关技术中的老化测试设备大多采用侧面开门方式，在老化测试设备内设有若干层测试板，若干层测试板沿老化测试设备的高度方向进行排列，在每次老化测试时需要打开侧门拔出测试板，将待测试的半导体芯片安装在测试板上，然后将测试板和半导体芯片一同插入老化测试设备内关闭侧门进行老化测试；老化测试完成后打开侧门将测试板和半导体芯片从老化测试设备内拔出，进行下一批次的半导体芯片的老化测试，以此重复老化测试。

但是在每次老化测试时需要插入和拔出测试板，由于测试板的老化测试插头与安装于老化测试设备壁面接口使用金手指或高密连接器对插，频繁的插拔测试板容易造成插头和接口的损坏，导致接触不良或出现破损，降低了插头和接口的使用寿命，影响半导体芯片测试结果，而现有技术中的老化测试设备上的接口通常是采用固定的方式固定在测试腔内侧的，在其发生损坏进行维修更换时非常的不方便，更换速度较慢，维修效率低。为此，我们提出一种芯片老化测试装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片老化测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片老化测试装置，包括老化箱本体、测试腔和密封门，所述老化箱本体上端的一侧开设有测试腔，所述老化箱本体位于测试腔的外侧通过铰链转动连接有密封门，所述测试腔的内壁对称等距固定有滑轨，所述测试腔的内部等距滑动连接有测试板，所述测试板与滑轨的内壁滑动连接，所述测试板上表面远离密封门的一侧固定有第一插头，所述测试腔的内壁等距安装有第一插口，所述第一插头与第一插口插接，所述第一插口的一端通过导线电性连接有第二插头，所述测试腔的内壁靠近第一插口的一侧等距固定有第二插口，所述第二插头与第二插口插接，所述测试腔的内壁固定有用于固定第一插口的拆装机构。

优选的，所述拆装机构包括连接套、插块、通孔、卡孔、驱动盒、限位块、弹簧、连接杆、螺杆、连接块和旋钮，所述测试腔内壁靠近第一插口的一侧对应第一插口的位置等距固定有连接套，所述第一插口靠近连接套的一侧固定有插块，所述插块与连接套插接，所述连接套的一侧开设有通孔，所述插块对应通孔的位置开设有卡孔，所述测试腔内壁靠近连接套的一侧对应连接套的位置等距滑动连接有驱动盒，所述驱动盒的内壁滑动连接有限位块，所述限位块靠近卡孔的一端呈斜面设置，所述限位块与卡孔卡接，且所述限位块与通孔的内壁滑动连接，所述限位块远离卡孔的一端固定有弹簧，所述弹簧远离限位块的一端与驱动盒的内壁固定，三个所述驱动盒的一端固定有连接杆，所述连接杆的中部通过轴承转动连接有螺杆，所述测试腔的内壁靠近螺杆的一侧固定有连接块，所述连接块通过螺纹孔与螺杆螺纹连接，所述螺杆远离连接杆的一端穿过连接块固定有旋钮。

优选的，所述老化箱本体的底部对称固定有自锁万向轮。