[实用新型]一种防护性高的转接模块外壳

说明书

本实用新型公开了一种防护性高的转接模块外壳，包括底壳，所述底壳的顶端设有透明防护罩，所述底壳的正面壳体内部粘接有全密封O形圈，所述底壳的底端开设有第一安装孔，且第一安装孔有十个，所述透明防护罩的顶端开设有第二安装孔，且第二安装孔有四个，所述第一安装孔的内部设有螺纹钉，且螺纹钉有四个，所述螺纹钉位于底壳四周靠近对角处的第一安装孔的内部，且与螺纹钉相对应的第一安装孔的内部设有与螺纹钉相适配的螺纹。本实用新型通过全密封O形圈和三角形软块的配合设置，使得传输线由全密封O形圈进入至防护罩内部与IO输入输出转接模块连接，即由此方式，三角形软块与传输线之间密封性极高。

技术领域

本实用新型涉及IO转接模块外壳技术领域，具体为一种防护性高的转接模块外壳。

背景技术

IO接口是主机与被控对象进行信息交换的纽带。主机通过IO接口与外部设备进行数据交换。绝大部分IO接口电路都是可编程的，即它们的工作方式可由程序进行控制。

目前的转接模块外壳在使用时，虽然能够对IO转接模块起到防护的效果，但是在使用过程中还会存在以下问题：

1、当前的转接模块外壳在使用时，往往是在防护罩的壳体内部开设的通孔，然后将传输线由通孔进入至防护罩内部与IO输入输出转接模块连接，即由此方式，通孔与传输线之间密封性不好，即产品防护IP等级低。

2、同时当前的转接模块外壳在使用时，往往防护罩不具备透明的特性，不易工作人员在防护罩安装好后观察IO输入输出转接模块与传输线的连接问题或IO输入输出转接模块的安装问题，即降低了产品后续使用效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防护性高的转接模块外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防护性高的转接模块外壳，包括底壳，所述底壳的顶端设有透明防护罩，所述底壳的正面壳体内部粘接有全密封O形圈，所述底壳的底端开设有第一安装孔，且第一安装孔有十个，所述透明防护罩的顶端开设有第二安装孔，且第二安装孔有四个，所述第一安装孔的内部设有螺纹钉，且螺纹钉有四个，所述螺纹钉位于底壳四周靠近对角处的第一安装孔的内部，且与螺纹钉相对应的第一安装孔的内部设有与螺纹钉相适配的螺纹，所述螺纹钉的顶端安装有螺纹套筒，且螺纹套筒的端口对准第二安装孔。

优选的，所述全密封O形圈的内侧安装有三角形软块，且三角形软块以全密封O形圈的内侧四周设置。

优选的，所述全密封O形圈的内部开设有与底壳和透明防护罩相适配的环形槽。

优选的，所述第二安装孔以透明防护罩的顶端四周设置。

优选的，所述透明防护罩的顶端开设有预埋槽，且预埋槽与第二安装孔相连通。

优选的，所述第一安装孔以五个为一组，且第一安装孔以底壳底端中心呈对称设置。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种防护性高的转接模块外壳，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过全密封O形圈和三角形软块的配合设置，使得传输线由全密封O形圈进入至防护罩内部与IO输入输出转接模块连接，即由此方式，三角形软块与传输线之间密封性极高，从而提高了产品防护IP等级。

2、本实用新型通过透明防护罩的设置，使得工作人员在透明防护罩安装好后能够观察IO输入输出转接模块与传输线的连接问题或IO输入输出转接模块的安装问题，由此去发现问题，并在产品使用前解决问题，从而提高了产品的使用效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型透明防护罩内部结构示意图；

图3为本实用新型透明防护罩的侧视图；