[实用新型]功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于，包括基板、多个芯片、引线框架、壳体以及封装胶，所述多个芯片间隔设置于所述基板上，所述引线框架设置于所述多个芯片和所述基板上并电连接所述多个芯片和所述基板，所述壳体设置于所述基板上并与所述基板合围形成收容腔，所述多个芯片和所述基板收容于所述收容腔中，所述封装胶填充于所述收容腔中并包覆所述多个芯片和所述引线框架。

2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，每个芯片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述芯片的第一表面通过第一焊锡层焊接于所述基板，所述引线框架通过第二焊锡层焊接于所述芯片的第二表面，所述第二焊锡层的熔点低于所述第一焊锡层的熔点。

3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述引线框架包括相互连接的多个第一连接部和第二连接部，每个第一连接部通过所述第二焊锡层焊接于相应芯片的第二表面，所述第二连接部通过所述第二焊锡层焊接于所述基板上。

4.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述引线框架还包括多个第三连接部，每个第一连接部和所述第二连接部为L形，每个第三连接部为“一”字形，每个第三连接部连接相应的第一连接部和所述第二连接部。

5.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括热敏电阻、针型端子和主端子，所述热敏电阻通过所述第一焊锡层焊接于所述基板上，所述针型端子和所述主端子分别通过所述第二焊锡层焊接于所述基板上，所述针型端子通过引线键合于相应的芯片上，且所述封装胶还包覆所述热敏电阻、所述针型端子的部分以及所述主端子位于所述壳体中的部分。

6.如权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述基板、所述引线框架、所述针型端子和所述主端子的表面均设有镀层。

7.如权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述基板上的镀层的厚度大于0.02μm，所述引线框架、所述针型端子以及所述主端子上的镀层的厚度均大于0.2μm。

8.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述基板包括基材层、第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别设置于所述基材层相对的两个表面上。

9.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括盖板，所述盖板设置于所述壳体远离所述基板的一端并封盖所述收容腔。

10.如权利要求9所述的功率模块，其特征在于，所述盖板与所述壳体相接触的位置处以及所述壳体与所述基板相接触的位置处均设置有密封胶，以密封所述收容腔。