[实用新型]一种晶圆贴装供料设备有效
| 申请号: | 202120756131.8 | 申请日: | 2021-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN215451362U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
| 发明(设计)人: | 陈鸣;陈洁;丁晓华;周翔 | 申请(专利权)人: | 东莞市鹰眼在线电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市凤岗镇东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆贴装 供料 设备 | ||
本申请提供一种晶圆贴装供料设备包括基座,所述基座具有首端和尾端;扩膜装置,可升降地连接于所述基座尾端;上压板组件,所述上压板组件设于所述基座上;薄膜载具,所述薄膜载具滑动连接于所述上压板组件;夹取装置,所述夹取装置滑动连接于所述基座上,并在所述首端至尾端的位置来回滑动;本申请中,通过将所述抓取装置与所述扩膜装置和所述上压板组件设置成一体结构,使得所述抓取装置有可以在所述上压板组件与所述扩膜装置之间移动穿梭,且规避了所述上压板组件需要开口放料的问题,保证了扩膜张力的均衡性,同时解决了传统设计中将所述夹取装置外置设计的问题,减少了所述抓取装置占用空间,提高了所述晶圆贴装供料设备的工作效率。
技术领域
本实用新型涉及一种供料设备,尤其是一种晶圆贴装供料设备。
背景技术
现有技术中晶圆贴装自动供料均由外部的夹取放料的模式进行操作,会在晶圆压板上开个缺口供夹料装置进出,当晶圆在扩膜时压板下压与扩膜环相互作用进行扩膜时,缺口处的晶环蓝膜受到的扩膜张力不均衡,影响了扩晶良率,且夹取放料装置均需外置,增大了设备占用空间。
实用新型内容
为了克服现有技术中的缺点和不足,本申请旨在解决现有技术中心晶圆贴装供料设备结构复杂的问题。
本申请提供了一种晶圆贴装供料设备,包括基座,所述基座具有首端和尾端;扩膜装置,可升降地连接于所述尾端;上压板组件,所述上压板组件设于所述基座上;薄膜载具,所述薄膜载具滑动连接于所述上压板组件;夹取装置,所述夹取装置滑动连接于所述基座上,并在所述首端至尾端的位置来回滑动;当所述夹取装置滑动至所述首端时,所述薄膜载具滑动至与所述扩膜装置正对的位置,所述夹取装置与所述薄膜载具分离,所述上压板组件下降,所述扩膜装置上升至靠近所述薄膜载具的位置进行扩膜工作;当所述扩膜装置下降远离所述薄膜载具时,所述上压板组件上升,所述夹取装置夹取所述薄膜载具,并从所述首端滑动至所述尾端,以将所述薄膜载具送离所述上压板组件。
其中,所述夹取装置包括夹持悬臂、悬臂固定件、夹取机构,所述悬臂固定件沿着所述首端至所述尾端的方向与所述基座滑动连接,所述夹持悬臂安装于所述悬臂固定件上,所述夹取机构安装于所述夹持悬臂上,所述夹取机构用以夹持所述薄膜载具。
其中,所述夹取装置还包括第一驱动机构,所述第一驱动机构安装于所述基座上,所述第一驱动机构控制所述夹取装置夹取所述薄膜载具且所述第一驱动机构驱动所述夹取装置沿所述首端至所述尾端的方向移动。
其中,所述上压板组件包括顶板、盖板、多个第一滑轮和一对承载件,所述顶板设于所述基座上,多个所述第一滑轮固定于所述顶板朝向所述基座的一侧,所述盖板安装在所述顶板上,且多个所述第一滑轮与所述盖板转动连接,所述承载件安装在所述盖板朝向所述基座的一侧,所述承载件具有抵持面,所述薄膜载具抵接于所述抵持面上,所述抵持面平行于所述夹取装置的运动方向,所述承载件用于承接所述薄膜载具。
其中,所述上压板组件还包括导向件,所述导向件固定于所述顶板朝向所述基座的一面,所述导向件设于所述顶板靠近所述尾端的一侧,所述导向件与所述承载件设置在同一水平线上。
其中,所述晶圆贴装供料设备还包括升降装置和第二驱动机构,所述升降装置安装在所述基座上,所述第二驱动机构安装于所述基座上,所述第二驱动机构控制所述升降装置带动所述上压板组件上升或下降。
其中,所述扩膜装置包括扩膜器、内环座、外环座、多个第二滑轮和驱动所述内环座升降的传动组件,多个所述第二滑轮固定于所述基座背向所述上压板组件的一面,所述内环座安装在所述基座上,多个所述第二滑轮环设于所述外环座周侧,且多个所述第二滑轮与所述外环座转动连接,所述外环座环套设于所述内环座,所述扩膜器固定于所述内环座朝向所述上压板组件的一端,所述传动组件包括固定在所述外环座上的滚轮以及开设于所述内环座向上倾斜的旋转槽,所述外环座转动带动所述滚轮沿着所述旋转槽运动,以实现所述内环座升降。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市鹰眼在线电子科技有限公司,未经东莞市鹰眼在线电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120756131.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:车辆定位装置和除尘车间
- 下一篇:一种用于3D打印机的清洗装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





