[实用新型]一种COF基混合基质膜生产装置

说明书

本实用新型公开了一种COF基混合基质膜生产装置，涉及到COF基生产技术领域，包括工作台，工作台上方的一端设置有两个水平放置的输送辊，两个输送辊呈竖直分布，输送辊的外侧缠绕有薄膜本体，薄膜本体呈S形，输送辊设置为空心结构，输送辊的外侧壁开设有多组呈等间距分布的通孔，每组通孔均呈环形阵列分布，输送辊的外侧壁的两端均固定套接有环形挡板。本实用新型通过输送辊的外侧壁开设有多个通孔，输送辊的两端均设置有空心轴，空心轴与第一三通接头连通，第一三通接头与吸风机连通，吸风机工作时能够带动输送辊内腔空气流动并形成负压，从而能够将薄膜本体表面的灰尘吸走，进而避免薄膜本体表面粘附的灰尘影响薄膜本体的品质。

技术领域

本实用新型涉及COF基生产技术领域，特别涉及一种COF基混合基质膜生产装置。

背景技术

COF(ChipOnFlex，or，ChipOnFilm)，常称覆晶薄膜，是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产(TAB基板，其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

目前，现有的COF基混合基质膜生产装置，在生产运输过程中，无法对薄膜表面的灰尘进行很好的清理，薄膜表面粘附较多的灰尘容易影响产品的品质，其次，薄膜在输送时两侧边容易发生翻折，从而影响后续工艺的进行。因此，发明一种COF基混合基质膜生产装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种COF基混合基质膜生产装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种COF基混合基质膜生产装置，包括工作台，所述工作台上方的一端设置有两个水平放置的输送辊，两个所述输送辊呈竖直分布，所述输送辊的外侧缠绕有薄膜本体，所述薄膜本体呈S形，所述输送辊设置为空心结构，所述输送辊的外侧壁开设有多组呈等间距分布的通孔，每组所述通孔均呈环形阵列分布，所述输送辊的外侧壁的两端均固定套接有环形挡板，所述输送辊的两端面中部均通过密封轴承活动贯穿连接有空心轴，所述空心轴的内腔与输送辊的内腔连通，两个所述输送辊一端的空心轴之间设置有第一三通接头，两个所述空心轴通过气管均与第一三通接头连通，所述工作台上表面的两侧均固定连接有固定杆，所述固定杆的上端固定连接有固定板，四个所述空心轴分别与两个固定板的上下两端固定贯穿连接。

优选的，所述工作台的上表面的另一端固定连接有方形框，所述方形框活动套接在薄膜本体的外侧。

优选的，所述方形框的上下两侧内壁均粘接连接有弧形海绵垫，所述方形框的上表面固定连接有连接硬管。

优选的，所述连接硬管与第一三通接头之间设置有吸风机，所述连接硬管、吸风机和第一三通接头之间通过气管依次连通，所述连接硬管的另一端连通有第二三通接头。

优选的，所述第二三通接头的两个出口端均固定连接有喷头，所述喷头与第二三通接头连通，两个所述喷头呈对称的倾斜设置。

优选的，所述方形框一端面的下端固定连接有底板。所述底板的上表面与薄膜本体的下表面贴合连接，所述底板位于喷头的下方。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过输送辊的外侧壁开设有多个通孔，输送辊的两端均设置有空心轴，空心轴与第一三通接头连通，第一三通接头与吸风机连通，吸风机工作时能够带动输送辊内腔空气流动并形成负压，从而能够将薄膜本体表面的灰尘吸走，进而避免薄膜本体表面粘附的灰尘影响薄膜本体的品质；

2、本实用新型通过在方形框的上表面固定连接有连接硬管，连接硬管与第二三通接头连通，第二三通接头的两个出口端均连通有倾斜设置的喷头，喷头吹出的空气恰好吹在薄膜本体上表面的两侧，从而能够有效避免薄膜本体发生翻边。

附图说明