[实用新型]集成电路加热器电路和集成电路有效

专利信息
申请号: 202120595664.2 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN214202193U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: A·卡哈埃;J·V·索萨埃;C·T·尼尔森;R·多布金 申请(专利权)人: 亚德诺半导体国际无限责任公司
主分类号: G05F1/567 分类号: G05F1/567
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 张小稳
地址: 爱尔兰*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 加热器 电路
【说明书】:

本公开涉及集成电路加热器电路和集成电路。一种集成电路加热器电路包括:驱动电路,被配置为在消耗功率时提高集成电路的温度;温度传感器,耦合到驱动电路的控制节点,以激活和去激活驱动电路,从而为集成电路提供环境温度,其中温度传感器的电流随着温度而变化;以及控制电路,耦合到温度传感器,并且被配置为调节温度传感器的电流的温度灵敏度的变化。

技术领域

本文件涉及集成电路,并且具体来说涉及加热集成电路管芯以提供用于操作集成电路管芯的设定温度的电路。

背景技术

温度的变化可能会改变集成电路的工作参数。电路中的温度补偿是电子系统设计者所关注的。已经使用了许多途径来实现电路对环境温度变化的不灵敏度。

实用新型内容

根据本公开的一个方面,提供了一种集成电路加热器电路,包括:驱动电路,被配置为在消耗功率时提高集成电路的温度;温度传感器,耦合到所述驱动电路的控制节点,以激活和去激活所述驱动电路,从而为所述集成电路提供环境温度,其中所述温度传感器的电流随着温度而变化;以及控制电路,耦合到所述温度传感器,并且被配置为调节所述温度传感器的所述电流的温度灵敏度的变化。

在一个实施例中,其中所述温度传感器被配置为向所述驱动电路的所述控制节点提供随着温度增加的下拉电流;并且其中所述控制电路被配置为向温度提供与所述温度传感器的所述下拉电流成反比变化的电路反馈。

在一个实施例中,其中所述温度传感器包括耦合到所述驱动电路的所述控制节点的双极结型晶体管,所述双极结型晶体管向所述控制节点提供随温度变化的下拉电流;并且其中所述控制电路包括被配置为向所述双极结型晶体管的基极区域施加偏置电压的偏置电路,并且所述偏置电路被配置为随着温度与所述双极结型晶体管的所述下拉电流成反比地改变所述偏置电路的所述偏置电压。

在一个实施例中,所述偏置电路包括电阻随温度变化的收缩电阻器。

在一个实施例中,所述偏置电路包括电阻分压器电路,所述电阻分压器电路被配置为在所述双极结型晶体管的所述基极区域处产生所述偏置电压,其中所述电阻分压器电路包括电阻随温度变化的收缩电阻器,并且由所述电阻分压器电路产生的所述偏置电压与所述双极结型晶体管的所述下拉电流的分量的温度变化成反比变化。

在一个实施例中,其中所述双极结型晶体管的所述下拉电流的所述分量是饱和电流;并且其中所述双极结型晶体管的大小被设置成产生所述饱和电流,以控制所述驱动电路将所述集成电路加热到八十至一百摄氏度范围内的指定温度。

在一个实施例中,所述集成电路加热器电路包括:电阻电路;其中所述驱动电路被配置为向所述电阻电路施加驱动电流以提高所述集成电路的温度;并且其中所述温度传感器被配置为随着温度的升高而降低所述驱动电路的所述驱动电流。

根据本公开的另一方面,提供了一种集成电路,包括:电压参考电路;和集成电路加热器电路,所述集成电路加热器电路包括:驱动电路,包括电阻电路负载,其中所述驱动电路被配置为通过向所述电阻电路负载施加驱动电流来提高所述集成电路的温度;温度传感器,耦合到所述驱动电路的控制节点,以激活和去激活所述驱动电路,从而为所述集成电路产生环境温度,其中所述温度传感器的电流随着温度而变化;以及控制电路,耦合到所述温度传感器,并且被配置为调节所述温度传感器的所述电流的温度灵敏度的变化以减少所产生的环境温度的变化。

在一个实施例中,其中所述温度传感器被配置为向所述驱动电路的所述控制节点提供随着温度增加的下拉电流;并且其中所述控制电路被配置为向温度提供与所述温度传感器的所述下拉电流成反比变化的电路反馈。

在一个实施例中,其中所述温度传感器包括耦合到所述驱动电路的所述控制节点的双极结型晶体管,所述双极结型晶体管向所述控制节点提供随温度变化的下拉电流;并且其中所述控制电路包括被配置为向所述双极结型晶体管的基极区域施加偏置电压的偏置电路,并且所述偏置电路被配置为随着温度与所述双极结型晶体管的所述下拉电流成反比地改变所述偏置电路的所述偏置电压。

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