[实用新型]侧发光照明模组装配结构

说明书

本实用新型公开了一种侧发光照明模组装配结构，属于照明技术，现有侧发光照明模组依靠边框将导光板与其它构件装配在一起造成发光面积变小，本实用新型通过在导光板上设沉头孔，用紧固件穿过沉头孔连接在导光板背侧的结构件上实现对导光板的装配，该装配结构可以省略边框，令现有产品装配边框的位置也能发光，从而增大了发光面积。而且，通过在导光板上临近沉头孔的区域实施光学激光打点形成增亮区，消除沉头孔及紧固件造成的发光暗区。通过在导光板的前侧设扩散板，令扩散板与导光板之间保持间距并由此间距形成空气漫反射腔体，确保发光均匀性。

技术领域

本实用新型属于照明技术，具体涉及一种侧发光照明模组装配结构。

背景技术

侧发光照明模组实现发光照明的技术是在导光板侧边配置光源，光源的光线经导光板侧边入光进入导光板，光路在导光板平面均匀散射达到均匀出光。为了光学均匀性能好，导光板目前都是一个完成平面体，装配时需依靠单独配置的边框将导光板与其它构件装配在一起，边框的存在造成发光面积变小。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是克服现有侧发光照明模组依靠边框将导光板与其它构件装配在一起造成发光面积变小的缺陷，提供一种增大发光面积的侧发光照明模组装配结构，并在此基础上达到发光均匀性要求，消除该装配结构造成的暗区。

为达到上述目的，本实用新型的侧发光照明模组装配结构，包括导光板及配置在所述导光板侧边的光源，其特征是：所述导光板上设沉头孔，用紧固件穿过所述沉头孔连接在所述导光板背侧的结构件上实现对所述导光板的装配。

作为优选技术手段：所述导光板上临近所述沉头孔的区域制为增亮区。

作为优选技术手段：所述增亮区由光学激光打点形成。

作为优选技术手段：所述导光板的前侧设有扩散板，所述扩散板与所述导光板之间保持间距并由此间距形成空气漫反射腔体。

作为优选技术手段：所述扩散板设围边，所述围边位于所述导光板侧边的外侧。

作为优选技术手段：所述围边扣合在所述导光板背侧的结构件上。

作为优选技术手段：所述光源装配在灯盒内，所述灯盒通过盖与所述扩散板的边缘装配。

作为优选技术手段：所述灯盒通过盒体与所述导光板背侧的结构件装配，所述盖装配在所述盒体上构成所述灯盒。

本实用新型通过在导光板上设沉头孔，用紧固件穿过沉头孔连接在导光板背侧的结构件上实现对导光板的装配，该装配结构可以省略边框，令现有产品装配边框的位置也能发光，从而增大了发光面积。

进一步的，通过在导光板上临近沉头孔的区域实施光学激光打点形成增亮区，消除沉头孔及紧固件造成的发光暗区。

而且，通过在导光板的前侧设扩散板，令扩散板与导光板之间保持间距并由此间距形成空气漫反射腔体，确保发光均匀性。

附图说明

图1为本实用新型侧发光照明模组装配结构的一种剖面示意图；

图2为本实用新型侧发光照明模组装配结构的另一种剖面示意图；

图3为本实用新型在导光板上设沉头孔并由紧固件实现装配的示意图；

图4为本实用新型在导光板上临近沉头孔的区域制为增亮区的示意图；

图中标号说明：

100导光板：101沉头孔，102增亮区，103紧固件；

200光源：201灯盒，202盖，203盒体；

300底壳；

400扩散板，401围边，402卡扣；