[实用新型]分球转盘及锡球焊接装置有效

专利信息
申请号: 202120552346.8 申请日: 2021-03-17
公开(公告)号: CN215316172U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 林明亮 申请(专利权)人: 东莞迈邦焊接技术开发有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/06;B23K3/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 熊思远
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 转盘 球焊 装置
【权利要求书】:

1.一种分球转盘,其特征在于,包括:

基板,所述基板表面沿第一圆周线方向周向设有至少一条弧形凹槽且沿第一圆周线方向周向间隔设有若干个分球孔,所述弧形凹槽用于对锡球滚动进行限位。

2.根据权利要求1所述的分球转盘,其特征在于,所述弧形凹槽设有一条且所述弧形凹槽为圆环形,所述分球孔均设置于所述弧形凹槽内。

3.根据权利要求1所述的分球转盘,其特征在于,所述弧形凹槽的侧壁沿靠近所述分球孔的方向逐渐收缩。

4.根据权利要求1所述的分球转盘,其特征在于,所述分球孔的输入端开设有导入孔,所述导入孔与所述分球孔连通,所述导入孔沿靠近分球孔的方向逐渐收缩。

5.根据权利要求4所述的分球转盘,其特征在于,所述导入孔为锥形孔或弧形孔。

6.根据权利要求1所述的分球转盘,其特征在于,所述基板沿第二圆周线方向周向设有若干个检测孔,所述第二圆周线方向周向和所述第一圆周线方向周向为同心圆,所述检测孔与所述分球孔一一对应设置。

7.根据权利要求1所述的分球转盘,其特征在于,所述基板的中心位置设有定位孔,所述定位孔用于安装导向限位。

8.一种锡球焊接装置,其特征在于,包括:

下体,所述下体的底部设有焊接嘴座,所述焊接嘴座用于对锡球熔化焊接;

如权利要求1至7任意一项所述的分球转盘,所述基板可转动设置于所述下体上;

上体,所述上体设置于所述基板上,所述上体的内部设有送料通道,所述送料通道用于将锡球传送到所述分球孔上。

9.根据权利要求8所述的锡球焊接装置,其特征在于,还包括驱动电机,所述驱动电机穿设于所述上体与所述基板连接,所述驱动电机用于驱动所述基板转动。

10.根据权利要求9所述的锡球焊接装置,其特征在于,所述基板还设有连接孔,所述驱动电机的转动轴插设于所述连接孔。

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