[实用新型]掩模版和硅片对准装置

权利要求书

1.一种掩模版和硅片对准装置，其特征在于，包括：

硅片夹紧部件，其包括下底板以及设置在所述下底板上的用于夹紧硅片的下夹紧组件；

掩模版夹紧部件，其可平移设置在所述硅片夹紧部件上，所述掩模版夹紧部件包括上底板以及设置在所述上底板上的用于夹紧掩模版的上夹紧组件；

以及调整部件，其用于使所述掩模版夹紧部件在所述硅片夹紧部件上的平移，以将所述掩模版夹紧部件上的掩模版与所述硅片夹紧部件上的硅片对准；

所述调整部件包括可转动设置在所述下底板上的L型定位板、间隔设置在所述L型定位板的第一定位板上的至少两个第一调节螺丝以及间隔设置在所述L型定位板的第二定位板上的至少两个第二调节螺丝，所述第一定位板和第二定位板垂直连接，所述第一定位板和第二定位板的连接处与所述下底板可转动连接，所述第一调节螺丝和第二调节螺丝与所述上底板的相互垂直的两个面分别顶压以实现所述上底板在所述下底板上的平面位置的调整。

2.根据权利要求1所述的掩模版和硅片对准装置，其特征在于，还包括可拆卸连接在所述调整部件上的两片具有不同厚度的塞尺。

3.根据权利要求2所述的掩模版和硅片对准装置，其特征在于，其中一片塞尺的厚度大于所述硅片和掩模版的厚度之和，另一片塞尺的厚度小于所述硅片和掩模版的厚度之和。

4.根据权利要求1所述的掩模版和硅片对准装置，其特征在于，所述第一定位板和第二定位板的连接处设置有与所述下底板连接的转轴销，所述转轴销上套设有轴承。

5.根据权利要求1所述的掩模版和硅片对准装置，其特征在于，所述上底板上还间隔设置有若干球头柱塞，所述球头柱塞底部的球头顶压在所述下底板的上表面上。

6.根据权利要求5所述的掩模版和硅片对准装置，其特征在于，所述下夹紧组件包括设置在所述下底板的一端且对称分布于所述硅片两侧的两个第一下夹紧块以及设置在所述下底板上且处于所述两个第一下夹紧块的对侧的一个第二下夹紧块。

7.根据权利要求6所述的掩模版和硅片对准装置，其特征在于，所述第一下夹紧块具有与所述硅片的外圆相切的第一下夹紧平面，两个所述第一下夹紧平面呈V型对称分布于所述硅片两侧。

8.根据权利要求7所述的掩模版和硅片对准装置，其特征在于，所述第二下夹紧块通过第二下夹紧平面与所述硅片的切边接触，所述两个第一下夹紧面的对称轴与所述第二下夹紧平面的中垂线重合。

9.根据权利要求5所述的掩模版和硅片对准装置，其特征在于，所述上夹紧组件包括设置在所述上底板的一端且对称分布于所述掩模版两侧的两个第一上夹紧块以及设置在所述上底板上且处于所述两个第一上夹紧块的对侧的一个第二上夹紧块；

所述第一上夹紧块具有与所述掩模版的外圆相切的第一上夹紧平面，两个所述第一上夹紧平面呈V型对称分布于所述掩模版两侧。

10.根据权利要求9所述的掩模版和硅片对准装置，其特征在于，所述第二上夹紧块通过第二上夹紧平面与所述掩模版的切边接触，所述两个第一上夹紧平面的对称轴与所述第二上夹紧平面的中垂线重合。