[实用新型]一种BGA自动植球机锡球上料装置

说明书

本实用新型涉及自动植球机技术领域，且公开了一种BGA自动植球机锡球上料装置，包括支撑平台。该BGA自动植球机锡球上料装置，通过将锡球放置在锡球上料平台左侧，随后启动第二伺服电机，使得摇摆轴进行左右晃动，随后带动支撑平台和锡球上料平台可以进行向左或者向右倾斜，随后启动振动电机，使得前后振动机构带动连动板进行上下移动，随后带动锡球上料平台上下移动，滑槽对滑块进行限定，使得滑块进行上下移动，使得锡球进人锡球网板模具内部，随后通过再次启动第二伺服电机，使得锡球上料平台向左侧倾斜，随后启动第一伺服电机将电动推杆移动至最右侧，整体结构简单，实现了植球机自动化生产的目的，大大提高了工作效率，节约了成本。

技术领域

本实用新型涉及自动植球机技术领域，具体为一种BGA自动植球机锡球上料装置。

背景技术

BGA球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术，其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基板的底部平面上，在基板上面装配大规模集成电路芯片，是LSI芯片的一种表面组装封装类型，它无需进行维护处理，并可避免四边有引线封装中出现的工艺问题，它具有间距大、引线硬度好和自对准特性高的特点。

BGA植球生产早起，全部植球过程由人工操作在完成，花费时间长，且成品的一致性得不到保证，随着BGA的需求不断增长，市场需要全自动的生产系统，人工操作最终无法胜任这项工作，高效率的全自动BGA植球系统对BGA的大批量生产是必需的，目前市面上的自动植球机存在无法自动化生产的缺点，一般在进行植球过程需要人工进行操作完成，花费时间长且成品的一致性得不到保证，故而提出一种BGA自动植球机锡球上料装置以解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种BGA自动植球机锡球上料装置，具备自动化生产等优点，解决了一般在进行植球过程需要人工进行操作完成，花费时间长且成品的一致性得不到保证的问题。

(二)技术方案

为实现上述自动化生产的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种BGA自动植球机锡球上料装置，包括支撑平台，所述支撑平台的正面固定连接有前后振动机构，所述前后振动机构的正面固定连接有振动电机，所述前后振动机构的底部固定连接有连动板，所述支撑平台上固定连接有滑轨，所述滑轨的内部活动连接有一端贯穿并延伸至滑轨外部且数量为两个的滑块，两个所述滑块的正面固定连接有与连动板固定连接的锡球上球平台，所述锡球上球平台的顶部固定连接有离子清除器，所述锡球上球平台的正面固定连接有数量为两个的加热管，所述锡球上球平台的正面固定连接有锡球网板模具，所述锡球上球平台的正面固定连接有工作箱，所述工作箱的左侧固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴固定连接有一端贯穿并延伸至工作箱内部且与工作箱内腔右侧壁活动连接的螺纹杆，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有数量为两个的电动推杆，左侧所述电动推杆的底部固定连接有挡板，右侧所述电动推杆的底部固定连接有防静电刷，所述支撑平台的背面固定连接有数量为两个的连接板，底部所述连接板的底部固定连接有一端依次贯穿底部连接板和顶部连接板并延伸至顶部连接板顶部的摇摆轴，所述摇摆轴的外表面固定连接有轴承，所述摇摆轴的顶部固定连接有联轴器，所述联轴器的顶部固定连接有第二伺服电机，所述轴承的背面固定连接有与联轴器和第二伺服电机固定连接的工作台。

优选的，所述电动推杆由固定块和升降气缸组成，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有固定块，所述固定块的底部固定连接有升降气缸。

优选的，所述固定块的内部开设有螺纹孔，所述螺纹孔与螺纹杆相适配。

优选的，所述锡球网板模具的内部开设有数量为九个的连通孔，九个所述连通孔以锡球网板模具的中轴线呈对称等距分布。

优选的，所述振动电机的输出轴固定连接有凸轮，所述振动电机通过凸轮与前后振动机构固定连接，所述滑轨的内部开设有滑槽，所述滑槽与滑块相适配。