[实用新型]一种支持Clone，Erase，数据存储的多功能转接器

权利要求书

1.一种支持Clone，Erase，数据存储的多功能转接器，其特征在于：其结构包括下盖(A)、按键(B)、PCB板(C)、导光板(D)和上盖(E)，所述下盖(A)顶部设置有PCB板(C)，所述下盖(A)顶部边缘位置与上盖(E)相接，所述上盖(E)顶部右端安装有按键(B)，所述上盖(E)底部通过固定有导光板(D)。

2.根据权利要求1所述一种支持Clone，Erase，数据存储的多功能转接器，其特征在于：所述PCB板(C)前后两端中部分别安装有SATA7+15母座B(C2)和SATA7+15母座A(C1)，所述PCB板(C)右后端嵌入有TYPEC母座(C3)，所述PCB板(C)右前端固定有DC座(C4)，所述PCB板(C)左端依次安装有第一拨码开关(C5)、第二拨码开关(C6)和第三拨码开关(C7)，所述PCB板(C)顶部左前端设置焊接有电感L2(C8)，所述电感L2(C8)后端设置有轻触开关(C9)，所述DC座(C4)左端设置有MOS管(C10)，所述电感L2(C8)前端设置有电解电容(C11)，所述PCB板(C)顶部前端中部焊接有三极管(C12)，所述PCB板(C)顶端中部右端焊接有USB3.1开关(C13)，所述USB3.1开关(C13)右后端设置有FLASH(C14)，所述PCB板(C)顶端中部后端焊接有电感L1(C15)，所述电感L1(C15)左前端设置有电容(C16)，所述PCB板(C)底端中部焊接有主控芯片(C17)，所述主控芯片(C17)右前端为晶振(C21)，所述PCB板(C)底部右后端焊接有解码芯片(C18)，所述解码芯片(C18)前端安装有稳压IC(C19)，所述PCB板(C)底部右前端焊接有电源芯片(C20)。

3.根据权利要求1所述一种支持Clone，Erase，数据存储的多功能转接器，其特征在于：所述转接器工作温度：-20℃～+70℃，在+40℃时相对湿度：≤85％。

4.根据权利要求2所述一种支持Clone，Erase，数据存储的多功能转接器，其特征在于：所述DC座(C4)匹配12V电源。

5.根据权利要求2所述一种支持Clone，Erase，数据存储的多功能转接器，其特征在于：所述SATA7+15母座A(C1)、SATA7+15母座B(C2)为HDD端口。

6.根据权利要求1所述一种支持Clone，Erase，数据存储的多功能转接器，其特征在于：所述上盖(E)和下盖(A)采用超声波压合处理固定，并且两者表面采用塑胶蚀纹工艺。