[实用新型]一种联动归正机构有效
| 申请号: | 202120422147.5 | 申请日: | 2021-02-25 |
| 公开(公告)号: | CN214336695U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
| 发明(设计)人: | 温英光 | 申请(专利权)人: | 沛煜光电科技(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李枝玲 |
| 地址: | 201399 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 联动 机构 | ||
本实用新型公开了一种联动归正机构,安装底座的顶部固定连接有固定框架,固定框架的顶部固定安装有气缸,归正型材板固定安装于连接板上,连接板与气缸的活塞杆相连,通过腰孔上下调整归正型材板的高度,归正型材板的顶部活动安装有归正转轮,电池组件的下方有输送带,输送带的两侧安装有连接转轴,玻璃底板贴合连接于输送带的顶部,玻璃底板的顶部安装有EVA,EVA的顶部安装有电池片,电池片的顶部连接有EVA和背板。归正转轮高度可调,避免归正转轮与EVA或背板压紧,对电池片造成损伤。在电池组件传输的同时,归正气缸动作,归正转轮逐渐与组件接触至压紧玻璃底板,此过程中电池组件持续向前传输,提升了电池组件归正检测效率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能组件技术领域,具体为一种联动归正机构。
背景技术
电池组件主要是由电池片,钢化玻璃,封装材料,功能背板,汇流条,边框等组成,在电池组件生产过程中,在各阶段都可能出现不良品,为提高良品率,需要对电池组件进行检测。在检测前,需要利用输送装置对电池组件进行运输,传统的设备在对电池组件归正时,对于层压前的电池组件归正容易压到EVA及背板,使EVA及背板出现变形,严重时中间的电池片会因为EVA、背板变形而出现挤压破损,为此本案设计一种联动归正机构。
现在传统的联动归正机构在电池组件进行归正输送上还存在一定的不足,传统的归正方式是让输送带停止输送,在对电池组件进行归正居中,生产周期较久。
针对现有问题,急需在原有归正机构的基础上进行创新。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种联动归正机构,以解决上述背景技术中提出的在电池组件进行归正输送上还存在一定的不足,传统的归正方式是让输送带停止输送,再对电池组件进行归正居中,进而出现影响生产进度的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种联动归正机构,包括安装底座、归正型材板和玻璃底板,所述安装底座的顶部固定连接有固定框架,且固定框架的顶部固定安装有气缸,所述归正型材板固定安装于连接板上,连接板与气缸的活塞杆相连,同时可通过腰孔上下调整归正型材板的高度,且归正型材板的顶部活动安装有归正转轮,电池组件由玻璃底板、 EVA、电池片和背板组成,电池组件的下方有输送带,所述输送带的两侧安装有连接转轴,所述玻璃底板贴合连接于输送带的顶部,且玻璃底板的顶部安装有EVA,所述EVA的顶部安装有电池片,且电池片的顶部连接有EVA和背板,且玻璃底板、EVA、电池片和背板组成电池组件。
优选的,所述归正型材板的底部与输送带的顶部相互贴合,且归正型材板关于安装底座的中轴线对称设置有两个。
优选的,所述的连接板与归正型材板为一体设计。
优选的,所述归正转轮与归正型材板之间为镶嵌连接或者铸造一体设计,且归正转轮关于归正型材板等距离设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该联动归正机构
1、归正转轮的高度可调,避免归正转轮与EVA或背板压紧,从而对电池片造成损伤的情况;
2、采用了归正转轮和归正型材板,归正转轮和归正型材板为活动连接,且归正转轮关于归正型材板设置有多个,当归正型材板一侧的气缸运动时,带动归正转轮和归正型材板在输送带上运动,让归正转轮和玻璃底板相贴合,来对电池组件进行居中归正,在归正途中,归正转轮可以进行转动,让归正转轮对电池组件归正时降低对电池组件输送的影响;
附图说明
图1为本实用新型的正视剖面结构示意图;
图2为本实用新型的安装底座、固定框架和输送带的连接结构示意图;
图3为本实用新型的图1中A处放大结构示意图
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沛煜光电科技(上海)有限公司,未经沛煜光电科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120422147.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:混凝土试块防伪装置及防伪系统
- 下一篇:一种高架桥梁排水结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





