[实用新型]一种封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：横向封装机构和纵向传送机构，所述纵向传送机构穿过所述横向封装机构设置，所述纵向传送机构被所述横向封装机构分为两部分，分别是第一纵向传送模块和第二纵向传送模块。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一纵向传送模块包括第一纵向机架、第一限位机构和第一纵向传送单元，所述第一纵向传送单元设于所述第一纵向机架上，且所述第一纵向传送单元的传送方向与所述横向封装机构垂直，所述用于限定待封装箱体传送宽度的第一限位机构设于所述第一纵向机架上，且所述第一限位机构与所述第一纵向传送单元的传送方向平行。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二纵向传送模块包括第二纵向机架、第二限位机构和第二纵向传送单元，所述第二纵向传送单元设于所述第二纵向机架上，且所述第二纵向传送单元的传送方向与所述横向封装机构垂直，所述用于限定待封装箱体传送宽度的第二限位机构设于所述第二纵向机架上，且所述二限位机构与所述第二纵向传送单元的传送方向平行。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述横向封装机构包括横向机架、至少一个横向封装模块和横向传送机构，所述横向封装模块包括封装机芯、横向移动单元和纵向驱动单元，所述封装机芯与所述纵向驱动单元输出端固定连接，所述横向移动单元的两端固定于所述横向机架上，所述纵向驱动单元可在所述横向移动单元上活动，且所述纵向驱动单元的活动方向与所述横向传送机构的传送方向垂直。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述横向移动单元包括横向动力装置、传动皮带、横向皮带连接件和固定板，所述封装机芯与所述固定板固定连接，所述固定板通过所述横向皮带连接件与所述皮带连接，所述皮带与所述横向动力装置连接。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述纵向驱动单元设置为纵向推动气缸，所述纵向推动气缸的输出端与所述固定板固定连接。

7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述横向封装机构还包括竖直设置的高度调节机构，所述横向封装模块设置为两个分别平行设置的第一横向封装模块和第二横向封装模块，所述机架设置为龙门架型，所述第一横向封装模块两端固定于所述机架两侧，所述第二横向封装模块两端连接所述高度调节机构。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述高度调节机构包括摇把单元、滑轴和滑块，所述滑轴竖直固定于所述横向机架两侧，所述滑块与所述滑轴套接，所述滑块与所述第二横向封装模块的两端固定连接，所述摇把单元与所述滑轴连接，且所述摇把单元转动时带动所述滑块相对所述滑轴移动。

9.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述传送机构包括至少两个传送滚筒和滚筒架，所述滚筒架与所述机架固定连接，所述传送滚筒两端固定于所述滚筒架上，所述传送滚筒与所述纵向驱动单元的运动方向平行。

10.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，还包括传感器，所述传感器与所述横向封装模块固定连接。