[实用新型]一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟有效

专利信息
申请号: 202120363835.9 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN214281343U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 周博远;周冀春 申请(专利权)人: 周冀春
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/10;H03H9/19
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 李朦
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 保温 外壳 封装 电路 组成 恒温 时钟
【权利要求书】:

1.一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟,包括保温封装底座(1),其特征在于:所述保温封装底座(1)内部安装有温控芯片(2),所述温控芯片(2)中心处焊接有谐振器(3),所述谐振器(3)和温控芯片(2)之间焊接有金丝(4),所述保温封装底座(1)顶部设有芯片粘接区(5),所述芯片粘接区(5)的四周设有压焊点(6),保温封装底座(1)两端设有PCB板(7),所述PCB板(7)之间设有附铜线(8),所述PCB板(7)和附铜线(8)之间设有保温材料板(9),所述保温封装底座(1)底部设有外出脚焊盘(10)。

2.根据权利要求1所述的一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟,其特征在于:所述温控芯片(2)上包括振荡器、温度传感器、智能加热器和调节器。

3.根据权利要求1所述的一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟,其特征在于:所述温控芯片(2)的功耗为30-60mA。

4.根据权利要求1所述的一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟,其特征在于:所述温控芯片(2)的尺寸为5*7*3㎜、所述谐振器(3)的尺寸为3*5*2㎜。

5.根据权利要求1所述的一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟,其特征在于:所述谐振器(3)为石英或MEMS谐振器。

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