[实用新型]一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟有效
| 申请号: | 202120363835.9 | 申请日: | 2021-02-09 |
| 公开(公告)号: | CN214281343U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
| 发明(设计)人: | 周博远;周冀春 | 申请(专利权)人: | 周冀春 |
| 主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李朦 |
| 地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 保温 外壳 封装 电路 组成 恒温 时钟 | ||
1.一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟,包括保温封装底座(1),其特征在于:所述保温封装底座(1)内部安装有温控芯片(2),所述温控芯片(2)中心处焊接有谐振器(3),所述谐振器(3)和温控芯片(2)之间焊接有金丝(4),所述保温封装底座(1)顶部设有芯片粘接区(5),所述芯片粘接区(5)的四周设有压焊点(6),保温封装底座(1)两端设有PCB板(7),所述PCB板(7)之间设有附铜线(8),所述PCB板(7)和附铜线(8)之间设有保温材料板(9),所述保温封装底座(1)底部设有外出脚焊盘(10)。
2.根据权利要求1所述的一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟,其特征在于:所述温控芯片(2)上包括振荡器、温度传感器、智能加热器和调节器。
3.根据权利要求1所述的一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟,其特征在于:所述温控芯片(2)的功耗为30-60mA。
4.根据权利要求1所述的一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟,其特征在于:所述温控芯片(2)的尺寸为5*7*3㎜、所述谐振器(3)的尺寸为3*5*2㎜。
5.根据权利要求1所述的一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟,其特征在于:所述谐振器(3)为石英或MEMS谐振器。
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