[实用新型]一种应用于紧凑型MIMO天线系统的超材料去耦结构

权利要求书

1.一种应用于紧凑型MIMO天线系统的超材料去耦结构，其特征在于，该超材料去耦结构包括底层、中间层和顶层；

其中，

所述底层为公共接地平面；

所述中间层为介质基板以及两个集总馈电端口；

所述顶层为设置啮合排布的超材料啮合结构及两个对称放置的矩形微带贴片天线。

2.如权利要求1所述的应用于紧凑型MIMO天线系统的超材料去耦结构，其特征在于，所述超材料啮合结构(3)为4组C型环啮合单元排布而成。

3.如权利要求1所述的应用于紧凑型MIMO天线系统的超材料去耦结构，其特征在于，所述超材料啮合结构(3)的每个C型环啮合单元由2个C型环(8)连接组成，每个C型环(8)的底边与相邻C型环(8)的顶边啮合连接。

4.如权利要求1所述的应用于紧凑型MIMO天线系统的超材料去耦结构，其特征在于，所述两个对称放置的矩形微带贴片天线分别是第一贴片天线(1)和第二贴片天线(2)；且间距为1.07mm。

5.如权利要求4所述的应用于紧凑型MIMO天线系统的超材料去耦结构，其特征在于，所述第一贴片天线(1)设置有第一微带线(4)，所述第二贴片天线(2)设置有第二微带线(5)。

6.如权利要求5所述的应用于紧凑型MIMO天线系统的超材料去耦结构，其特征在于，所述第一贴片天线(1)与第一微带线(4)的连接处设置两个矩形开槽(6)，且位于第一微带线(4)的两侧，矩形开槽(6)的长度为0.09mm，矩形开槽(6)的宽度为1.19mm。

7.如权利要求5所述的应用于紧凑型MIMO天线系统的超材料去耦结构，其特征在于，所述第二贴片天线(2)与第二微带线(5)的连接处设置两个矩形开槽(6)，且位于第二微带线(5)的两侧,矩形开槽(6)的长度为0.09mm，矩形开槽(6)的宽度为1.19mm。

8.如权利要求1所述的应用于紧凑型MIMO天线系统的超材料去耦结构，其特征在于，所述两个对称放置的矩形微带贴片天线设置在介质基板(7)上。

9.如权利要求1所述的应用于紧凑型MIMO天线系统的超材料去耦结构，其特征在于，所述啮合排布结构的长度为1mm，宽度为5.4mm，水平间距为0.4mm，垂直间距为0.6mm。

10.如权利要求2所述的应用于紧凑型MIMO天线系统的超材料去耦结构，其特征在于，所述C型环的长度为0.6mm，宽度为1.2mm，内部凹陷长度为0.21mm，内部凹陷宽度为0.84mm，枝节长度为0.09mm，枝节宽度为0.32mm。