[实用新型]固晶设备有效
| 申请号: | 202120327584.9 | 申请日: | 2021-02-04 |
| 公开(公告)号: | CN214254356U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
| 发明(设计)人: | 黄岗 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 设备 | ||
本申请提供了一种固晶设备,包括机架、支架上料机构、支架移载机构、晶环上料机构、晶环旋转机构、顶晶机构、晶环移载机构和固晶摆臂机构。通过多个固晶集成单元,于各固晶集成单元中,支架移载机构的两侧分别设置有两个晶环供料单元。固晶时,支架上料机构将支架移送至第一个支架移载机构,第一个支架移载机构两侧的晶环供料单元可分别对支架的两个位置进行固晶;随后,第一个支架移载机构将该支架移送至下一个固晶集成单元的支架移载机构上,位于第二个支架移载机构两侧的晶环供料单元可分别对支架的另外两个位置进行固晶,支架每经过一个固晶集成单元时,都有两个位置被固晶;支架由多个固晶集成单元进行固晶,固晶效率得到极大提升。
技术领域
本申请属于固晶技术领域,更具体地说,是涉及一种固晶设备。
背景技术
在固晶技术领域中,支架上料机构将支架输送至支架移载机构上,支架移载机构将支架移送至固晶位;晶环移载机构将晶环上料机构上的晶环移送至晶环旋转机构上,并在顶晶机构的作用下将晶环上的晶片顶出至供晶位;固晶摆臂机构通过吸嘴将供晶位处的晶片吸取至固晶位,实现晶片与支架的固晶作业。
然而,在固晶过程中,通常是由单一固晶摆臂机构驱动吸嘴往复经过供晶位与固晶位,并结合支架移载机构对支架位置的调节,从而实现对支架不同位置的固晶。由于单一固晶摆臂机构每次仅能对支架的一个位置进行固晶作业,从而导致固晶效率低。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种固晶设备,以解决相关技术中存在的:单一固晶摆臂机构每次仅能对支架的一个位置进行固晶作业,导致固晶效率低的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:
提供一种固晶设备,包括:
机架;
支架上料机构,安装于所述机架上,用于供应支架;
支架移载机构,安装于所述机架上,用于承载所述支架上料机构输送来的支架以将该支架移送至固晶位;
晶环上料机构,安装于所述机架上,用于供应晶环;
晶环旋转机构,安装于所述机架上,用于承载并驱动所述晶环旋转;
顶晶机构,安装于所述机架上,用于将所述晶环旋转机构上的晶环之晶片顶出至供晶位;
晶环移载机构,安装于所述机架上,用于将所述晶环上料机构上的晶环移送至所述晶环旋转机构上;
固晶摆臂机构,安装于所述机架上,用于将所述供晶位处的晶环移送至所述固晶位实现固晶;
其中,所述机架的中部设有供所述支架移载机构移动的通道,所述晶环上料机构、所述晶环旋转机构、所述顶晶机构、所述晶环移载机构和所述固晶摆臂机构组合形成晶环供料单元,所述支架移载机构的两侧分别设置有所述晶环供料单元;一个所述支架移载机构和两个所述晶环供料单元组合形成固晶集成单元,所述机架上沿所述通道的出料方向依次设有多个所述固晶集成单元。
在一个实施例中,所述固晶设备还包括用于将前一个所述支架移载机构上的支架移送至后一个所述支架移载机构上的支架搬运机构;所述支架搬运机构安装于所述机架上并设于所述通道中,相邻两个所述固晶集成单元之间设有所述支架搬运机构。
在一个实施例中,各所述支架搬运机构包括安装于所述机架上的搬运座,分别安装于所述搬运座上的主动轮与从动轮,连接所述主动轮与所述从动轮的传送带和用于驱动所述主动轮转动的搬运电机;所述搬运电机安装于所述搬运座上,所述搬运电机与所述主动轮相连。
在一个实施例中,各所述支架上料机构包括上料座、用于将支架移送至所述支架移载机构上的支架移送单元和用于驱动所述上料座升降的上料升降单元;所述支架移送单元安装于所述上料座上,所述上料升降单元安装于所述机架上,所述上料升降单元与所述上料座相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





