[实用新型]一种SMT加工用具有防堵塞结构的上料装置

说明书

本实用新型公开了一种SMT加工用具有防堵塞结构的上料装置，包括上料座和上料盘，所述上料座外部两侧设置有连接板，且连接板靠近上料座一侧安置有转动轴，所述上料盘连接于转动轴的内侧中端，所述转动轴远离上料座一侧安置有固定板，且固定板靠近上料座一侧连接有复位弹簧，所述固定板远离上料座一侧安置有衔铁。该SMT加工用具有防堵塞结构的上料装置，通过转动轴对上料盘的卡合，能避免上料盘在上料的过程中发生偏移导致物料无法被移栽设备抓取的情况发生，这有利于提升设备的加工精度，此外上料盘上的物料搬运完后，通过使电磁铁通电，能使转动轴与上料盘进行分离，从而能实现上料盘的快速替换，这有利于提升设备的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及SMT加工技术领域，具体为一种SMT加工用具有防堵塞结构的上料装置。

背景技术

SMT又称表面组装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，SMT上料时，通常使上料盘滚动，使上料盘内的带有有组装元器件传送条滚出进行上料传送。

而目前市面上有很多类型的SMT加工用上料装置在使用的过程中废弃的传送条和覆盖膜无法得到及时的清理，导致上料装置容易发生堵塞，无法对组装元器件进行传送，针对上述情况，我们推出了具体为一种SMT加工用具有防堵塞结构的上料装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT加工用具有防堵塞结构的上料装置，以解决上述背景技术中提出一般的SMT加工用上料装置在使用的过程中废弃的传送条和覆盖膜无法得到及时的清理，导致上料装置容易发生堵塞，无法对组装元器件进行传送的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMT加工用具有防堵塞结构的上料装置，包括上料座和上料盘，所述上料座外部两侧设置有连接板，且连接板靠近上料座一侧安置有转动轴，所述上料盘连接于转动轴的内侧中端，所述转动轴远离上料座一侧安置有固定板，且固定板靠近上料座一侧连接有复位弹簧，所述固定板远离上料座一侧安置有衔铁，所述连接板的内侧设置有电磁铁，所述上料盘的内侧设置有传输条，且传输条的顶部安置有物料，所述物料的顶部外侧安置有覆盖膜，所述上料座的外侧中端设置有第一电机，且第一电机内侧连接有第一收卷座，所述上料座的内侧中端安置有移动座，且移动座的顶部设置有升降座，所述升降座的底部内侧连接有按压板，所述移动座的底部内侧设置有丝杠，所述上料座的右侧末端连接有第二电机，且第二电机的内侧连接有第二收卷座。

优选的，所述转动轴沿上料座中轴线对称分布，且转动轴与上料座之间呈活动连接。

优选的，所述上料盘内表面与转动轴外表面相贴合，且上料盘与转动轴之间呈卡合连接。

优选的，所述固定板通过复位弹簧构成弹性结构，且固定板与复位弹簧之间呈固定连接。

优选的，所述覆盖膜与第一收卷座的连接方式为粘接，且第一收卷座通过第一电机构成转动结构。

优选的，所述按压板与移动座之间呈一体化结构，且按压板与传输条之间呈卡合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该SMT加工用具有防堵塞结构的上料装置，通过转动轴对上料盘的卡合，能避免上料盘在上料的过程中发生偏移导致物料无法被移栽设备抓取的情况发生，这有利于提升设备的加工精度，此外上料盘上的物料搬运完后，通过使电磁铁通电，能使转动轴与上料盘进行分离，从而能实现上料盘的快速替换，这有利于提升设备的工作效率。

该SMT加工用具有防堵塞结构的上料装置，通过在设备内部添加第一收卷座和第二收卷座，能使物料在进行自然传送的同时能对覆盖膜和传输条进行自动收集，这能避免覆盖膜和传输条数量过多，堆积在设备内部，造成物料运输或移栽堵塞的情况发生，这有利于提升设备的工作稳定性。