[实用新型]一种芯片生产加工用固定装置有效
| 申请号: | 202120163881.4 | 申请日: | 2021-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN213816114U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
| 发明(设计)人: | 赵远吉 | 申请(专利权)人: | 深圳大成芯片科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 黄晓玲 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 生产 工用 固定 装置 | ||
本实用新型公开了一种芯片生产加工用固定装置,涉及芯片生产加工领域,包括第一电机,所述第一电机的输出端连接有丝杆,且丝杆的下方设置有套杆,所述丝杆和套杆外侧设置有滑块,且滑块的顶端连接有下套筒,所述下套筒的内部设置有气缸,且气缸的输出端连接有上套筒,所述上套筒的顶端安装有第二电机。本实用新型通过设置的第一电机、丝杆、套杆、滑块、下套筒、气缸、上套筒、第二电机、夹块、弹簧、挤压块,实现了利用两组夹块对芯片进行夹持固定,双面芯片需要进行加工的时候,启动第二电机,使得第二电机带动夹块进行转动,被夹块夹持的芯片也发生转动,从而方便进行双面加工,不用经过两重工序,方便加工。
技术领域
本实用新型涉及芯片生产加工领域,具体为一种芯片生产加工用固定装置。
背景技术
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂,芯片在生产加工过程中需要对其进行固定以便于进一步进行加工操作。
现有的芯片生产加工用固定装置结构固定,无法带动芯片进行翻转,双面芯片生产需要经过两道生产线,操作麻烦,且现有的芯片生产加工用固定装置人工手动上料,操作速度慢,上下料效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决现有的芯片生产加工用固定装置结构固定,无法带动芯片进行翻转,双面芯片生产需要经过两道生产线,操作麻烦,且现有的芯片生产加工用固定装置人工手动上料,操作速度慢,上下料效率较低的问题,提供一种芯片生产加工用固定装置。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片生产加工用固定装置,包括第一电机,所述第一电机的输出端连接有丝杆,且丝杆的下方设置有套杆,所述丝杆和套杆外侧设置有滑块,且滑块的顶端连接有下套筒,所述下套筒的内部设置有气缸,且气缸的输出端连接有上套筒,所述上套筒的顶端安装有第二电机,且第二电机的输出端连接有夹块,所述夹块的内侧设置有弹簧,且弹簧的底端连接有挤压块,所述夹块的一侧设置有运输床,且运输床的顶端连接有放置块。
优选地,所述丝杆的外侧设置有外螺纹,且外螺纹的数量为两组,两组所述外螺纹方向相反,所述滑块的数量为两组,两组所述滑块的内部皆设置有与丝杆相匹配的螺纹孔,且螺纹孔的下方设置有与套杆相匹配的通孔,两组所述滑块皆与丝杆和套杆滑动连接。
优选地,所述第一电机的底端设置有安装座,且安装座的底端设置有底板,所述底板的一端连接有固定块,且固定块的一侧设置有轴承,所述丝杆与固定块通过轴承转动连接,所述套杆与固定块固定连接。
优选地,所述下套筒的内部设置有滑动槽,所述上套筒的外侧设置有与滑动槽相匹配的滑动块,且上套筒与下套筒通过滑动槽和滑动块套接连接。
优选地,所述弹簧和挤压块的数量为两组,两组所述挤压块皆通过弹簧与夹块活动连接。
优选地,所述放置块的数量为多组,多组所述放置块等距分布在运输床的顶端,所述运输床位于两组滑块之间。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置的第一电机、丝杆、套杆、滑块、下套筒、气缸、上套筒、第二电机、夹块、弹簧、挤压块,实现了利用两组夹块对芯片进行夹持固定,双面芯片需要进行加工的时候,启动第二电机,使得第二电机带动夹块进行转动,被夹块夹持的芯片也发生转动,从而方便进行双面加工,不用经过两重工序,方便加工;
2、本实用新型通过设置的运输床和放置块,实现了通过运输床和放置块对芯片进行运输,由运输床对芯片进行运输上料,加工之后继续由丝杆带动芯片使其下料,上下料效率高,节约加工时间。
附图说明
图1为本实用新型的剖视图;
图2为本实用新型的图1的A处结构放大图;
图3为本实用新型的运输床俯视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





