[实用新型]多功能PCB板有效

专利信息
申请号: 202120146922.9 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN214205976U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳杰微芯片科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市坪山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多功能 pcb
【说明书】:

本实用新型公开了一种多功能PCB板,属于PCB板技术领域,包括PCB基板和中控芯片,所述PCB基板中部设有中控芯片,所述中控芯片一侧设有存储器,所述PCB基板上设有通讯接口,所述PCB基板的一端两侧分别设有第一电源接口和第二电源接口,所述第一电源接口一侧设有降压器,所述降压器一侧设有稳压器,所述第一电源接口与第二电源接口之间设有若干风扇接口,所述第一电源接口与中控芯片、存储器、通讯接口、降压器、稳压器、风扇接口电信号连接,所述第二电源接口与风扇接口电连接,所述中控芯片与风扇接口信号连接。本实用新型通过在PCB基板上设置多个电子元器件,利用中控芯片进行集中管控,功能结构多样,性能较强。

技术领域

本实用新型属于PCB板技术领域,尤其涉及一种多功能PCB板。

背景技术

现有的控制板主要采用PCB基板和多个电子元器件组成,在PCB基板上设置的电子元器件多以单项控制或者分板控制,很难统一控制多个电子元器件,使得控制板结构单一,功能分散,难以有效集中管控,容易造成控制停滞或放缓,性能差。

发明内容

本实用新型提供一种多功能PCB板,旨在解决现有的控制板结构单一,功能分散,性能差的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供一种多功能PCB板,包括PCB基板、中控芯片、存储器、通讯接口、第一电源接口、第二电源接口、降压器、稳压器和风扇接口,所述PCB基板中部设有中控芯片,所述中控芯片一侧设有存储器,所述PCB基板上设有通讯接口,所述PCB基板的一端两侧分别设有第一电源接口和第二电源接口,所述第一电源接口一侧设有降压器,所述降压器一侧设有稳压器,所述第一电源接口与第二电源接口之间设有若干风扇接口,所述第一电源接口与中控芯片、存储器、降压器、稳压器、通讯接口电信号连接,所述第二电源接口与风扇接口电连接,所述中控芯片与风扇接口信号连接。

优选地,还包括按钮和指示灯,所述按钮设置于所述PCB基板的另一端,所述按钮一侧设有指示灯,所述第二电源接口与按钮、指示灯电信号连接。

优选地,所述通讯接口包括网络接口和算力接口,所述PCB基板的另一端设有网络接口,所述网络接口位于按钮一侧,所述中控芯片与风扇接口之间设有若干算力接口。

优选地,所述指示灯包括第一指示灯和第二指示灯,所述第一指示灯位于第二指示灯上方。

优选地,所述PCB基板的另一端设有TF插槽,所述TF插槽位于所述指示灯的一侧。

优选地,所述中控芯片为FPGA芯片。

优选地,所述降压器将所述第一电源接口输入的12V电压转换为3.8V电压,供所述稳压器进行稳压输送。

优选地,所述PCB基板上设有若干装配通孔。

本实用新型相对于现有技术的有益效果:

本实用新型提供一种多功能PCB板,通过在PCB基板上设置多个电子元器件,利用中控芯片进行集中管控,功能结构多样,性能较强。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型多功能PCB板的立体结构示意图;

附图标记说明:

1、PCB基板;2、中控芯片;3、存储器;4、通讯接口;401、网络接口; 402、算力接口;5、第一电源接口;6、第二电源接口;7、降压器;8、稳压器;9、风扇接口;10、按钮;11、指示灯;12、第一指示灯;13、第二指示灯;14、TF插槽;15、装配通孔。

具体实施方式

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