[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构

说明书

本实用新型提供一种MEMS麦克风的封装结构。所述MEMS麦克风的封装结构包括基座；环形安装板，所述环形安装板固定安装在所述基座的顶部；声孔，所述声孔开设在所述基座的顶部；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定安装在所述基座的顶部；ASIC芯片，所述ASIC芯片固定安装在所述基座的顶部；环形安装槽，所述环形安装槽开设在所述环形安装板的顶部；环形固定板，所述环形固定板设置在所述环形安装槽内；第一壳体，所述第一壳体固定安装在所述环形固定板的顶部。本实用新型提供的MEMS麦克风的封装结构具有操作简单、散热效果好、维修便捷的优点。

技术领域

本实用新型涉及MEMS麦克风技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风的封装结构。

背景技术

MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与 CMOS 工艺及其它音频电路相集成, 并具有改进的噪声消除性能与良好的 RF 及 EMI 抑制能.MEMS麦克风的全部潜能还有待挖掘，但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。

现有技术中存在一种MEMS麦克风的封装结构，其结构包括基板和壳体；所述壳体包括第一壳体以及嵌套在第一壳体外的第二壳体，第一壳体侧壁被配置为与第二壳体侧壁贴合，所述第一壳体顶壁与第二壳体顶壁之间形成有腔体空间；所述封装结构还包括有形成在第一壳体侧壁与第二壳体侧壁之间的间隔空间；所述间隔空间与所述腔体空间连通，且所述间隔空间的底部延伸至所述基板的顶部表面；所述第一壳体或第二壳体上形成有用于连通间隔空间与外部环境的避让部。该封装结构工艺简单，尺寸小，且可以有效提升麦克风的电磁屏蔽性能，虽然该MEMS麦克风的封装结构结构工艺简单，尺寸小，且可以有效提升麦克风的电磁屏蔽性能，但是其通过第一壳体和第二壳体提升MEMS麦克风性能时会影响MEMS麦克风的散热性，容易使MEMS麦克风散热性变差，从而影响MEMS麦克风的使用寿命，且由于第一壳体固定在基座上，第二壳体嵌在第一壳体上，这样在需要对MEMS麦克风进行维修时，较为不便。

因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风的封装结构解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种操作简单、散热效果好、维修便捷的MEMS麦克风的封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的MEMS麦克风的封装结构包括：基座；环形安装板，所述环形安装板固定安装在所述基座的顶部；声孔，所述声孔开设在所述基座的顶部；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定安装在所述基座的顶部；ASIC芯片，所述ASIC芯片固定安装在所述基座的顶部；环形安装槽，所述环形安装槽开设在所述环形安装板的顶部；环形固定板，所述环形固定板设置在所述环形安装槽内；第一壳体，所述第一壳体固定安装在所述环形固定板的顶部；第二壳体，所述第二壳体固定安装在所述环形固定板的顶部；多个导热单片，多个所述导热单片均固定安装在所述第一壳体的内壁上，且多个所述导热单片的一侧均延伸至所述第一壳体外；导热硅胶，所述导热硅胶设置在所述第一壳体和所述第二壳体之间；冷却管，所述冷却管设置在所述第一壳体和所述第二壳体之间，且所述冷却管的两端均延伸至所述第二壳体外；两个卡槽，两个所述卡槽均开设在所述环形固定板的外壁上；两个凹槽，两个所述凹槽均开设在所述环形安装槽的内壁上；两个卡块，两个所述卡块分别滑动安装在两个所述凹槽的底部内壁上，且两个所述卡块的一侧外壁分别延伸至两个所述卡槽内；两个推动槽，两个所述推动槽分别开设在两个所述卡块的顶部；两个推动棒，两个所述推动棒均设置在两个所述推动槽内，且两个所述推动棒的底部与两个所述推动槽的底部内壁相接触，两个所述推动棒的顶部均延伸至所述环形安装板的上方。

优选的，所述推动棒的顶部固定安装有按压板，所述推动棒上套设有弹簧，所述弹簧的顶端与所述按压板的底部固定连接，所述弹簧底端与所述环形安装板的顶部固定连接。

优选的，所述推动槽的底部内壁设为斜面，所述推动棒的底端设为半球状。