[实用新型]一种晶圆衬底基片定位架有效
| 申请号: | 202120069050.0 | 申请日: | 2021-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN214175995U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
| 发明(设计)人: | 高奕恒;高昆钰;高璐;张睿欣;曹红霞 | 申请(专利权)人: | 蒙锐(上海)光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海昱泽专利代理事务所(普通合伙) 31341 | 代理人: | 曹燕媛 |
| 地址: | 201600 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 衬底 定位 | ||
本实用新型公开了一种晶圆衬底基片定位架,包括基座,所述基座顶部四角均设有四根立柱,四根所述立柱内部均连接有安装腔,所述安装腔顶部均安装有转子,所述转子内部设有螺纹孔,所述螺纹孔内部安装有螺纹杆,靠近所述基座中心位置的螺纹杆端头均连接有夹持块,夹持块上均安装有缓冲棉;与所述夹持块垂直的转子侧壁上设有第一定位孔,与所述第一定位孔呈中心对称的转子侧壁上连接有第二定位孔,立柱顶部均设有定位销,所述定位销贯穿立柱顶部。使得该晶圆衬底基片定位架,操作简单,能够有效避免晶圆衬底基片上下表面处理不均,保证晶圆衬底基片合格率,提高生产效率,降低生产运营成本。
技术领域
本实用新型涉及晶圆衬底基片技术领域,具体为一种晶圆衬底基片定位架。
背景技术
衬底基片作为重要的晶圆半导体器件生产原料,在生产制备的过程中需要经过多次技术处理,首先需要对晶圆衬底基片表面均匀喷洒抛光液,进行化学抛光,化学抛光10分钟-20分钟后,然后再将晶圆衬底基片浸泡在保护液中,浸泡15分钟-30分钟,最后再将晶圆衬底基片放入硝酸钾钢化液中进行化学强化,工序较多,工艺复杂周期长。
传统的晶圆沉底基片在后续加工过程中,均将晶圆衬底基片放置在托盘架中,使得晶圆衬底基片上下两表面处理强化不均,降低晶圆衬底基片的合格率,造成返工,降低生产效率,增加运营成本。因此,我们提出一种晶圆衬底基片定位架。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆衬底基片定位架,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
设计一种晶圆衬底基片定位架,包括基座,所述基座顶部四角均设有四根立柱,四根所述立柱内部均连接有安装腔,所述安装腔顶部均安装有转子,所述转子内部设有螺纹孔,所述螺纹孔内部安装有螺纹杆,靠近所述基座中心位置的螺纹杆端头均连接有夹持块,所述夹持块上均安装有缓冲棉;
与所述夹持块垂直的转子侧壁上设有第一定位孔,与所述第一定位孔呈中心对称的转子侧壁上连接有第二定位孔,所述立柱顶部均设有定位销,所述定位销贯穿立柱顶部,且定位销连通安装腔。
优选的,所述转子与立柱之间的连接处均安装有轴承。
优选的,远离所述夹持块一侧的螺纹杆端头连接有旋钮。
优选的,靠近所述旋钮一侧的螺纹杆上安装有锁定螺母。
优选的,所述第一定位孔与第二定位孔的孔径一致,且均略大于定位销的外径。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该晶圆衬底基片定位架,通过设置螺纹杆、夹持块、缓冲棉,能够通过两夹持块夹持晶圆衬底基片两边,达到夹持定位晶圆衬底基片的效果;通过设置转子,能够通过转子旋转驱动螺纹杆转动,进而使得夹持块做180度旋转,达到使晶圆衬底基片上下表面翻转的效果;通过设置第一定位孔、第二定位孔、定位销,能够将定位销插在定位孔中,达到固定转子,防止转子无故旋转的效果,使得该晶圆衬底基片定位架,操作简单,能够有效避免晶圆衬底基片上下表面处理不均,保证晶圆衬底基片合格率,提高生产效率,降低生产运营成本。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种晶圆衬底基片定位架的结构示意图。
图中:基座1、立柱2、安装腔3、转子4、轴承5、螺纹孔6、螺纹杆7、夹持块8、缓冲棉9、旋钮10、锁定螺母11、第一定位孔12、第二定位孔13、定位销14。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蒙锐(上海)光电科技有限公司,未经蒙锐(上海)光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120069050.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:燃烧器炉头
- 下一篇:一种新型大口径入岩动力头
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





