[实用新型]一种探针基板组合件

说明书

本实用新型公开了一种探针基板组合件，具体涉及探针基板领域，包括探针基板组合件包括排列部、加强基板、与加强基板的一表面连接的第一硅基板阵列以及固定于所述加强基板一表面边缘以包围第一硅基板阵列的第一排列导引部，所述第一硅基板阵列包括第一硅基板列和第二硅基板列，第一硅基板列和第二硅基板列分别由多个分割片排成一列连接在一起，即两个第一分割片、第二分割片b、第三分割片、第四分割片，本实用新型用于固定和排列探针的硅基板分割成多个分片，将其组合来扩大探针基板时，能够减小装配误差，同时改善平整度降低的问题。

技术领域

本实用新型实施例涉及探针基板分析领域，具体涉及一种探针基板组合件。

背景技术

为了测试半导体元件（如半导体存储器、平板显示器）的制造过程或制造后有无缺陷，通常利用探针卡电性连接晶圆和半导体元件测试设备，将测试设备的电信号传输到晶圆上形成的半导体裸芯片，从半导体裸芯片返回的信号传输到半导体元件测试设备。

现有技术存在以下不足：传统探针卡采用MEMS中的深硅蚀刻工艺制作，因此存在尺寸受限制的问题。另外，传统探针卡的尺寸及探针所处的面积取决于被测对象的尺寸大小，由于探针卡在制作过程确定其尺寸，因此不能应对被测对象的尺寸变化。

发明内容

为此，本实用新型实施例提供一种探针基板组合件，包括探针基板组合件包括排列部、加强基板、与加强基板的一表面连接的第一硅基板阵列以及固定于所述加强基板一表面边缘以包围第一硅基板阵列的第一排列导引部，所述第一硅基板阵列包括第一硅基板列和第二硅基板列，第一硅基板列和第二硅基板列分别由多个分割片排成一列连接在一起，即两个第一分割片、第二分割片b、第三分割片、第四分割片；

所述各第一分割片、第二分割片、第三分割片、第四分割片上形成垂直穿透的接触孔，所述加强基板上形成多个开口区域；

所述第一分割片、第二分割片、第三分割片、第四分割片彼此接合的侧面形成凹凸连接的排列部，所述第一硅基板列的两个第一分割片、第二分割片形成Y轴方向的第一接合部，所述第二硅基板列的两个第三分割片、第四分割片形成轴方向的第二接合部两个所述第一硅基板列、第二硅基板列连接以形成在X轴方向延伸的第三接合部；

所述第一硅基板阵列边缘的第一排列导引部限定接合的第一分割片、第二分割片、第三分割片、第四分割片外边界；

所述第一分割片、第二分割片、第三分割片、第四分割片形成第二硅基板阵列；

所述排列部包括第一凹凸部和第二凹凸部，且第一凹凸部和第二凹凸部形状不同，所述第一凹凸部的底端设置有第一凸出部，所述第一凸出部末端形成锥形部，所述第一凸出部的下方设置有插入凸出部；

所述第二凹凸部上端设置有凸出凹陷部，所述凸出凹陷部包括第二凸出部以及插入第二凸出部的凹陷部；

所述第一硅基板列的外表面设置有硅晶片，所述硅晶片的外表面形成第一光刻胶层与第二光刻胶层，所述第一分割片的外表面开设有若干个接触孔阵列，所述接触孔阵列的外表面设置有掩模，所述硅晶片上沉积绝缘薄膜，如二氧化硅膜、氮化硅膜等以形成分割片，所述加强基板的外表面开设有若干个开口区域。

进一步地，所述第一分割片、第二分割片、第三分割片、第四分割片用硅材料制成。

进一步地，所述排列部沿着第一分割片、第二分割片、第三分割片、第四分割片的边缘形成。

进一步地，所述第一接合部和第二接合部在Y轴方向相互错开。

进一步地，所述第一凸出部与插入凸出部相匹配，所述第二凸出部与凹陷部相匹配。

进一步地，所述锥形部包括上锥形部和下锥形部。

进一步地，所述第一硅基板阵列、第二硅基板阵列的多个接触孔阵列对应一个开口区域。