[实用新型]一种用于电子器件的微喷射流冷却装置有效
| 申请号: | 202120058108.1 | 申请日: | 2021-01-11 |
| 公开(公告)号: | CN213938719U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
| 发明(设计)人: | 黄海珍;王震坤 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 周锦全 |
| 地址: | 130010 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 电子器件 喷射 冷却 装置 | ||
本实用新型属于冷却装置技术领域,具体为一种用于电子器件的微喷射流冷却装置,其包括:过滤箱、排气管、调节管和限位杆,所述过滤箱内腔设置有过滤网,所述过滤箱左侧连接有进气管,所述过滤箱右侧连接排气管,所述排气管顶部与底部均设置有多个排气孔,所述排气管外部套接调节管,所述调节管顶部与底部均设置有多个与排气孔配合的调节孔,所述排气管右侧壁设置伸出调节管右侧壁的限位杆,所述限位杆右端设置有限位块,能够调节喷射出口大小,调节喷射气流的喷射直径,从而改变喷射气流的强度,便于现场调节使用,增加过滤装置,对喷射的气流进行过滤,避免气流中混入碎屑喷射到电子器件上造成电子器件损坏,对电子器件进行保护。
技术领域
本实用新型涉及冷却装置技术领域,具体为一种用于电子器件的微喷射流冷却装置。
背景技术
电子器件工作过程的实质是能量转化过程,这个过程总会伴随着发热,发热的根源是任何能量转化过程都不可能是100%的效率,不足100%部分的能量全部或大多数变成了热量。现有的电子器件向更小、更高速、更大功率密度方向发展,这些都意味着更大的热流密度,超级计算机主要由微处理器和控制电路等高功率密度电子元器件构成,其热流密度非常大,量级在100W/cm2左右或者更高。
现有的微喷射流冷却装置在工作时,无法调节喷射出口大小,不能调节喷射气流的喷射直径,无法改变喷射气流的强度,不便于现场调节使用,气流中混入碎屑喷射到电子器件上造成电子器件损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于电子器件的微喷射流冷却装置,能够调节喷射出口大小,调节喷射气流的喷射直径,从而改变喷射气流的强度,便于现场调节使用,增加过滤装置,对喷射的气流进行过滤,避免气流中混入碎屑喷射到电子器件上造成电子器件损坏,对电子器件进行保护。。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
本实用新型提供一种用于电子器件的微喷射流冷却装置,能够调节喷射出口大小,调节喷射气流的喷射直径,从而改变喷射气流的强度,便于现场调节使用,增加过滤装置,对喷射的气流进行过滤,避免气流中混入碎屑喷射到电子器件上造成电子器件损坏,对电子器件进行保护。
为解决上述技术问题,根据本实用新型的一个方面,本实用新型提供了如下技术方案:
一种用于电子器件的微喷射流冷却装置,其包括:过滤箱、排气管、调节管和限位杆,所述过滤箱内腔设置有过滤网,所述过滤箱左侧连接有进气管,所述过滤箱右侧连接排气管,所述排气管顶部与底部均设置有多个排气孔,所述排气管外部套接调节管,所述调节管顶部与底部均设置有多个与排气孔配合的调节孔,所述排气管右侧壁设置伸出调节管右侧壁的限位杆,所述限位杆右端设置有限位块。
作为本实用新型所述的一种用于电子器件的微喷射流冷却装置的一种优选方案,其中:所述排气管与调节管之间设置有密封垫。
作为本实用新型所述的一种用于电子器件的微喷射流冷却装置的一种优选方案,其中:所述调节管外部设置有均匀分布的防滑纹。
作为本实用新型所述的一种用于电子器件的微喷射流冷却装置的一种优选方案,其中:所述限位杆外部设置有直线刻度标识,所述限位块左侧壁设置有缓冲垫。
作为本实用新型所述的一种用于电子器件的微喷射流冷却装置的一种优选方案,其中:所述过滤网采用不锈钢金属网。
与现有技术相比:本实用新型能够调节喷射出口大小,调节喷射气流的喷射直径,从而改变喷射气流的强度,便于现场调节使用,增加过滤装置,对喷射的气流进行过滤,避免气流中混入碎屑喷射到电子器件上造成电子器件损坏,对电子器件进行保护。
附图说明
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