[实用新型]一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构有效
| 申请号: | 202120042781.6 | 申请日: | 2021-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN214060356U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
| 发明(设计)人: | 陈龙飞;周成成 | 申请(专利权)人: | 合肥伊丰电子封装有限公司 |
| 主分类号: | C04B37/02 | 分类号: | C04B37/02 |
| 代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 张海涛 |
| 地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 陶瓷 无氧铜 之间 钎焊 结构 | ||
本实用新型公开了一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构,包括无氧铜块,所述无氧铜块的上表面设置有陶瓷件,所述无氧铜块和陶瓷件焊接后的四周形成了一个凹槽,第一铜层块的上表面中间位置处设置有第二铜层块。本实用新型涉及钎焊技术领域,该陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构,通过将陶瓷片一面的金属化层四周边留出0.3mm的留白面,留白面不做金属化层,且无氧铜块的一面加工出一圈宽度和高度均为0.3mm的台阶,将陶瓷片四周留白面与带有台阶的无氧铜块的一面进行焊接,这样就可以把焊接应力转移到金属化层区域的四周,由于这个区域位于陶瓷片的中间区域,基体强度比四周的边缘区域高,所以极大减小了陶瓷片出现裂纹的概率。
技术领域
本实用新型涉及钎焊技术领域,具体为一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构。
背景技术
钎焊是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后,利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法,根据钎料熔点的不同,钎焊又分为硬钎焊和软钎焊。
但是由于焊接层之间的材质为异种材质,分别是95%的三氧化二铝陶瓷和TU1无氧铜,它们对应的膨胀系数是6*10-6/℃(20-400℃)和18*10-6/℃(20-400℃),由于两种材质的膨胀系数差异较大,焊接冷却后会在两种材质的焊接层之间产生较大的内应力,会导致焊接件变形甚至出现裂纹或断裂,由于陶瓷四周边缘强度最低而且是应力最集中的区域,所以在焊接后会导致陶瓷片边缘出现裂纹,极大降低了陶瓷的本体强度,这是目前异种材质间钎焊一直存在的问题,这是材质之间的固有属性,无法做到完全避免内应力的产生,只能通过优化钎焊结构最大程度减小钎焊内应力的产生,且由于陶瓷片和TU1无氧铜片长宽尺寸相同,在焊接时只能在两层之间添加0.05mm的焊料片,当焊接温度达到焊料温度时,焊料片融化,在焊接压力的作用下0.05mm的焊料片因融化而被压缩,压缩量在0-0.05mm之间,所以焊接后陶瓷和TU1无氧铜两者的高度之和会受到焊料片厚度的影响。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构,解决了焊接后陶瓷和TU1无氧铜两者的高度之和会受到焊料片厚度的影响,且会导致陶瓷片边缘出现裂纹,极大降低了陶瓷的本体强度的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构,包括无氧铜块,所述无氧铜块的上表面设置有陶瓷件,所述无氧铜块和陶瓷件焊接后的四周形成了一个凹槽,所述凹槽的内部焊接有四个焊料丝。
所述无氧铜块包括有第一铜层块,所述第一铜层块的上表面中间位置处设置有第二铜层块,所述第二铜层块与第一铜层块的上表面之间形成了四个台阶。
所述陶瓷件包括有陶瓷片,所述陶瓷片的下表面中间位置处设置有金属化层,所述金属化层与陶瓷片的下表面之间形成了一个矩形的留白面。
优选的,所述第一铜层块的厚度设置为0.5mm,所述第二铜层块的高度为0.3mm,所述台阶的宽度为0.3mm。
优选的,所述陶瓷片的厚度为0.5mm,所述金属化层与陶瓷片的四周边缘之间的距离均设置为0.3mm。
优选的,所述第二铜层块的表面尺寸和金属化层的表面尺寸设置为相同,所述金属化层是焊接于第二铜层块的上表面。
优选的,所述凹槽的宽度和深度均设置为0.3mm,所述焊料丝的直径设置为0.26mm。
优选的,所述焊料丝设置有与其相配套的辅助件,所述辅助件包括有限位条块,所述限位条块的一侧面开设有卡槽,所述卡槽的内部尺寸等于焊料丝的尺寸,所述限位条块的厚度等于凹槽的宽度,且限位条块的长度大于凹槽的深度。
有益效果
本实用新型提供了一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构,与现有技术相比具备以下有益效果:
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