[实用新型]一种晶圆片定位装置

说明书

一种晶圆片定位装置，包括：定位台；用于放置晶圆片并可带动晶圆片旋转的转盘；用于使晶圆片与转盘圆心对齐的定位组件；以及用于捕捉晶圆片V型槽位置并使V型槽朝预设位置设置的监测组件；其中，转盘置于定位台上方并与定位台同心设置；定位组件可推动晶圆片朝转盘圆心靠近；监测组件与定位组件错位设置，且可沿定位台半径朝晶圆片一侧移动。本实用新型结构配合简单，可快速地对任一晶圆片进行圆心定位，同时准确地使晶圆片V型槽朝设定位置设置，使晶圆片在后续研磨过程中始终与减薄台同心设置，保证晶圆片减薄厚度的一致性，保证减薄质量，提高产品合格率；同时还可便于后续追踪不良品记录，保证对晶圆片质量具有可追溯性。

技术领域

本实用新型属于半导体硅片加工辅助设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆片定位装置。

背景技术

现有减薄生产过程中，清洗后的晶圆片统一放入片篮中，再被放置到上载台上，总是采用机械手直接从片篮中取出晶圆片放置到减薄台上进行研磨，但直接取出并放置减薄台的过程，致使许多晶圆片无法准确与减薄台的圆心是错位设置，使晶圆片与砂轮磨盘相对位置的接触面不统一，导致减薄厚度不均匀，平坦度尺寸不合格，废品率高；而且这一错位放置的晶圆片，导致后期无法追溯不良品数量、以及分析不良品质量原因，严重影响生产质量和生产进度。则，急需设计一种在减薄操作之前对晶圆片圆心进行定位的装置，以保证减薄质量、提高成品率和减薄效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆片定位装置，解决了现有技术中晶圆片在研磨过程中错位放置的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种晶圆片定位装置，包括：

定位台；

用于放置所述晶圆片并可带动所述晶圆片旋转的转盘；

用于使所述晶圆片与所述转盘圆心对齐的定位组件；

以及用于捕捉所述晶圆片V型槽位置并使所述V型槽朝预设位置设置的监测组件；

其中，所述转盘置于所述定位台上方并与所述定位台同心设置；

所述定位组件可推动所述晶圆片朝所述转盘圆心靠近；

所述监测组件与所述定位组件错位设置，且可沿所述定位台半径朝所述晶圆片一侧移动。

进一步的，所述定位组件均匀分布在所述定位台径向面上，至少包括三个定位杆和与所述定位杆相配合的轨道一；所述轨道一均倾斜朝所述定位台圆心设置，所述定位杆沿所述轨道一朝靠近或远离所述转盘中心一侧移动。

进一步的，所述定位杆贯穿所述定位台且高于所述晶圆片所在位置设置。

进一步的，在所述定位杆上端面套设有与其外径相适配的柔性隔离套，所述隔离套上端面封闭设置，且其下端面具有向外延伸设置的外沿边。

进一步的，所述外沿边与所述定位台间隙设置，且其直径大于所述轨道一的宽度。

进一步的，所述监测组件被设于所述定位组件的外侧，包括用于探测所述晶圆片V型槽开口的探针以及固定所述探针的探槽，所述探针被置于所述探槽内侧且朝所述定位台一侧设置。

进一步的，在所述定位台上设有用于所述监测组件移动配合的轨道二，所述轨道二被设置于任一相邻的所述轨道一之间，且位于该相邻的所述轨道一之间的中心线上。

进一步的，所述探槽为U型结构的凹槽，其开口朝沿所述轨道二朝所述定位台圆心设置。

进一步的，所述轨道二的宽度大于所述轨道一的宽度。

进一步的，所述轨道二靠近所述定位台外缘一侧端所在圆的直径大于所述轨道一靠近所述定位台外缘一侧端所在圆的直径。