[发明专利]晶圆ID打标设备在审
| 申请号: | 202111681372.1 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN114378443A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
| 发明(设计)人: | 李志强;李文强;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 | 申请(专利权)人: | 深圳泰德半导体装备有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/04;B23K26/70;B23K26/142;B23K37/04 |
| 代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 王韬 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆 id 设备 | ||
1.一种晶圆ID打标设备,其特征在于,包括:
机架,所述机架设有机台,所述机台设有打标工位和安装位;
固定夹具,所述固定夹具设于所述打标工位,用于固定待打标的晶圆;
激光打标头,所述激光打标头设于所述机架,所述激光打标头的出光口的朝向所述打标工位设置;
多个料盒,多个所述料盒间隔设于所述安装位的外周设置;
移料机构,所述移料机构于多个所述料盒和所述打标工位之间移动,以将料盒内的待打标的晶圆移动至所述打标工位,并将打标后的晶圆移动至所述料盒内。
2.如权利要求1所述的晶圆ID打标设备,其特征在于,所述晶圆ID打标设备还包矫正机构,所述矫正机构设于所述安装位的外周,并与所述料盒间隔设置,所述移料机构件可在所述料盒、所述矫正机构以及所述打标工位之间移动,以将所述料盒中的晶圆移动至所述矫正机构矫正,再移动至所述打标工位打标。
3.如权利要求1所述的晶圆ID打标设备,其特征在于,所述晶圆ID打标设备还包括检测机构,所述检测机构设于所述安装位的外周,并与所述料盒间隔设置,所述移料机构件可在所述打标工位、所述检测以及所述料盒之间移动,以将打标后的工件移动至所述检测机构检测,将检测合格的晶圆移动至所述料盒内。
4.如权利要求3所述的晶圆ID打标设备,其特征在于,所述检测机构以及多个所述料盒均匀地环绕于所述安装位的外周。
5.如权利要求4所述的晶圆ID打标设备,其特征在于,所述检测机构与所述打标工位呈相对设置。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的晶圆ID打标设备,其特征在于,所述移料机构包括:
底座,所述底座设于所述机架,并位于所述安装位;和
两移料机械手,两所述移料机械手均固定于所述底座,并可伸出所述机台,两所述移料机械手可分别相对所述底座转动或移动设置。
7.如权利要求1至5中任意一项所述的晶圆ID打标设备,其特征在于,所述固定夹具包括:支架,所述支架固定于所述机台,并位于所述打标工位;和
吸附主体,所述吸附主体设有通气孔和吸附孔,所述通气孔和所述吸附孔连通以形成气流通道,所述吸附主体的顶面设有所述吸附孔,所述晶圆固定于所述吸附主体的顶面。
8.如权利要求7所述的晶圆ID打标设备,其特征在于,所述吸附主体的顶面还凹设有供所述移料机构穿过的让位槽,所述让位槽将所述顶面分隔为相对设置的第一固定区域和第二固定区域,所述第一固定区域和所述第二固定区域均设有所述吸附孔。
9.如权利要求8所述的晶圆ID打标设备,其特征在于,所述第一固定区域和所述第二固定区域之间的最小距离为D1,所述D1大于72mm;
所述第一固定区域和所述第二固定区域的最大距离为D2,所述D2小于220mm。
10.如权利要求7所述的晶圆ID打标设备,其特征在于,所述晶圆ID打标设备还设有除尘机构,所述除尘机构设于所述吸附主体的外周缘。
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