[发明专利]一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法和设备在审
| 申请号: | 202111665891.9 | 申请日: | 2021-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN114289881A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
| 发明(设计)人: | 张俐楠;沈同舟;刘红英;吴立群;王洪成 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/04;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 黎双华 |
| 地址: | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基材 内部 形成 球形 空腔 方法 设备 | ||
1.一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法,其特征在于,
包括以下步骤:
(S.1)采用激光加工的方式,制备具有空腔的硅基材料;
(S.2)在热场中置入(S.1)所述中已制备得到的具有空腔的硅基材料,进行热处理工艺;
(S.3)在(S.2)所述环境中加入电场,对硅基材料进行诱导成形,完成硅基材料内部球形空腔三维结构。
2.根据权利要求1所述的一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法,其特征在于,
所述步骤(S.1)中激光加工过程中采用波长为1.064μm的Nd:YAG激光发射器,激光发射器发射激光时间间隔为1~10ns。
3.根据权利要求1或3所述的一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法,其特征在于,
所述步骤(S.1)中激光加工过程中激光刻写深度为45~85μm。
4.根据权利要求1所述的一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法,其特征在于,
所述步骤(2)中热场温度控制在1100~1150℃之间。
5.根据权利要求1或4所述的一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法,其特征在于,
所述步骤(2)中热处理时间20~60min。
6.根据权利要求5所述的一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法,其特征在于,
所述步骤(2)中热处理在惰性气体保护下进行。
7.根据权利要求1所述的一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法,其特征在于,
所述步骤(3)中电场输出电场强度为0.1V/μm-0.5V/μm。
8.一种用于在硅基材料内部形成球形空腔的设备,特征在于,
包括箱式电阻炉(1);
所述箱式电阻炉(1)的内部固定连接设置有阴极二氧化锆板(2)和阳极二氧化锆板(3);
所述阴极二氧化锆板(2)和阳极二氧化锆板(3)分别与电源的正负极相连。
9.根据权利要求8所述的一种用于在硅基材料内部形成球形空腔的设备,特征在于,
所述阴极二氧化锆板(2)和阳极二氧化锆板(3)的长为100mm,宽为100mm;
阴极二氧化锆板(2)与阳极二氧化锆板(3)之间的间距为50mm。
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