[发明专利]一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法和设备在审

专利信息
申请号: 202111665891.9 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114289881A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 张俐楠;沈同舟;刘红英;吴立群;王洪成 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/04;B82Y40/00
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 黎双华
地址: 310018 浙江省杭州市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基材 内部 形成 球形 空腔 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法,其特征在于,

包括以下步骤:

(S.1)采用激光加工的方式,制备具有空腔的硅基材料;

(S.2)在热场中置入(S.1)所述中已制备得到的具有空腔的硅基材料,进行热处理工艺;

(S.3)在(S.2)所述环境中加入电场,对硅基材料进行诱导成形,完成硅基材料内部球形空腔三维结构。

2.根据权利要求1所述的一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法,其特征在于,

所述步骤(S.1)中激光加工过程中采用波长为1.064μm的Nd:YAG激光发射器,激光发射器发射激光时间间隔为1~10ns。

3.根据权利要求1或3所述的一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法,其特征在于,

所述步骤(S.1)中激光加工过程中激光刻写深度为45~85μm。

4.根据权利要求1所述的一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法,其特征在于,

所述步骤(2)中热场温度控制在1100~1150℃之间。

5.根据权利要求1或4所述的一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法,其特征在于,

所述步骤(2)中热处理时间20~60min。

6.根据权利要求5所述的一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法,其特征在于,

所述步骤(2)中热处理在惰性气体保护下进行。

7.根据权利要求1所述的一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法,其特征在于,

所述步骤(3)中电场输出电场强度为0.1V/μm-0.5V/μm。

8.一种用于在硅基材料内部形成球形空腔的设备,特征在于,

包括箱式电阻炉(1);

所述箱式电阻炉(1)的内部固定连接设置有阴极二氧化锆板(2)和阳极二氧化锆板(3);

所述阴极二氧化锆板(2)和阳极二氧化锆板(3)分别与电源的正负极相连。

9.根据权利要求8所述的一种用于在硅基材料内部形成球形空腔的设备,特征在于,

所述阴极二氧化锆板(2)和阳极二氧化锆板(3)的长为100mm,宽为100mm;

阴极二氧化锆板(2)与阳极二氧化锆板(3)之间的间距为50mm。

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