[发明专利]地图瓦片的处理方法、装置、设备及介质在审
| 申请号: | 202111648491.7 | 申请日: | 2021-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN114461739A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
| 发明(设计)人: | 唐明 | 申请(专利权)人: | 广州极飞科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F16/29 | 分类号: | G06F16/29 |
| 代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 朱彤妹 |
| 地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 地图 瓦片 处理 方法 装置 设备 介质 | ||
1.一种地图瓦片的处理方法,其特征在于,包括:
获取无人设备当前时刻对应的图像数据集合;
根据所述图像数据集合中至少一个图像的位置参数预测下一帧对应的待采集图像的位置参数;
确定瓦片集合中任一瓦片的位置参数与所述待采集图像的位置参数之间的关系,所述瓦片集合包括至少一个瓦片,所述至少一个瓦片为对所述图像数据集合中的图像进行预设处理而得到的;
在所述关系满足预设关系时,将所述瓦片写入磁盘以释放内存。
2.根据权利要求1所述的地图瓦片的处理方法,其特征在于,任一图像的位置参数包括所述图像的覆盖范围,所述预设关系包括所述瓦片的位置参数位于所述待采集图像的覆盖范围外,其中,
所述确定瓦片集合中任一瓦片的位置参数与所述待采集图像的位置参数之间的关系,包括:
确定所述瓦片的位置参数是否位于所述待采集图像的覆盖范围内,
所述在所述关系满足预设关系时,将所述瓦片写入磁盘以释放内存,包括:
在所述瓦片的位置参数位于所述待采集图像的覆盖范围外时,将所述瓦片写入所述磁盘以释放内存。
3.根据权利要求1所述的地图瓦片的处理方法,其特征在于,任一图像的位置参数包括所述图像的拍摄位置参数,所述预设关系包括预设阈值,其中,
所述确定瓦片集合中任一瓦片的位置参数与所述待采集图像的位置参数之间的关系,包括:
确定所述瓦片的位置参数与所述待采集图像的拍摄位置参数之间的距离,
所述在所述关系满足预设关系时,将所述瓦片写入磁盘以释放内存,包括:
在所述距离大于或等于所述预设阈值时,将所述瓦片写入所述磁盘以释放内存。
4.根据权利要求1所述的地图瓦片的处理方法,其特征在于,任一图像的位置参数包括所述图像的覆盖范围,其中,
所述根据所述图像数据集合中至少一个图像的位置参数预测下一帧对应的待采集图像的位置参数,包括:
从所述图像数据集合中获取图像时间临近所述当前时刻的多帧图像,其中,所述多帧图像中包括图像时间最临近所述当前时刻的目标图像;
基于所述多帧图像的覆盖范围确定所述多帧图像之间的重叠指数;
基于所述重叠指数和所述目标图像的覆盖范围预测所述待采集图像的覆盖范围。
5.根据权利要求1所述的地图瓦片的处理方法,其特征在于,任一图像的位置参数包括所述图像的拍摄位置参数,其中,
所述根据所述图像数据集合中至少一个图像的位置参数预测下一帧对应的待采集图像的位置参数,包括:
从所述图像数据集合中获取图像时间临近所述当前时刻的多帧图像,其中,所述多帧图像中包括图像时间最临近所述当前时刻的目标图像;
基于所述多帧图像的拍摄位置参数确定所述多帧图像之间的距离指数;
根据所述距离指数和所述目标图像的拍摄位置参数预测所述待采集图像的拍摄位置参数。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的地图瓦片的处理方法,其特征在于,还包括:
确定所述图像数据集合中图像时间最临近所述当前时刻的目标图像对应的当前瓦片的位置参数;
在所述瓦片集合中存在与所述当前瓦片的位置参数一致的历史瓦片时,对所述当前瓦片和所述历史瓦片进行融合以得到更新瓦片。
7.根据权利要求6所述的地图瓦片的处理方法,其特征在于,还包括:
将所述更新瓦片存入所述瓦片集合并删除所述历史瓦片。
8.根据权利要求6所述的地图瓦片的处理方法,其特征在于,所述对所述当前瓦片和所述历史瓦片进行融合以得到更新瓦片,包括:
确定所述当前瓦片中图像内容为零的第一像素位置,并利用所述历史瓦片中第一像素位置处的图像内容替换所述当前瓦片中第一像素位置处的图像内容以得到所述更新瓦片。
9.根据权利要求8所述的地图瓦片的处理方法,其特征在于,还包括:
在所述当前瓦片中各个像素位置处的图像内容不为零时,将所述当前瓦片确定为所述更新瓦片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州极飞科技股份有限公司,未经广州极飞科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111648491.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





