[发明专利]一种多光室LED像素发光管及其制造工艺

权利要求书

1.一种多光室LED像素发光管，包括腔体(10)，其特征在于，所述腔体(10)内设置有至少五个光室，所述的至少五个光室包括红色光室(11)、第一绿色光室(12)、第二绿色光室(13)、蓝色光室(14)和引线共用焊线光室(15)，所述的至少五个光室由腔体(10)闭围形成一个一体光室；

所述红色光室(11)内放置红色芯片(21)，第一绿色光室(12)放置第一绿色芯片(22)，第二绿色光室(13)放置第二绿色芯片(23)，蓝色光室(14)放置蓝色芯片(24)，引线共用焊线光室(15)为第一绿色芯片(22)，第二绿色芯片(23)和蓝色芯片(24)的共用电极焊线区(35)；

所述腔体(10)底部，在所述红色芯片(21)、第一绿色芯片(22)、第二绿芯片和蓝色芯片(24)的底部同平面上，分别具有多处结构结联的隔断筋骨；所述红色光室(11)由腔体(10)的侧壁与第一隔断筋骨(16)围成；第一隔断筋骨(16)高度高于红色芯片(21)的高度，且低于腔体(10)侧壁的高度；红色光室(11)内具有第一焊线区(31)和第二焊线区(32)，所述第一绿色芯片(22)的电极弧形引线引到红色光室(11)内的第二焊线区(32)；第一绿色光室(12)和第二绿色光室(13)均由第一隔断筋骨(16)、第二隔断筋骨(17)、第三隔断筋骨(18)、第四隔断筋骨(19)与腔体(10)侧壁构成；蓝色光室(14)由第二隔断筋骨(17)与腔体(10)侧壁构成，蓝色光室(14)内具有第三焊线区(33)和第四焊线区(34)，所述第三焊线区(33)为第二绿色芯片(23)的引线焊线区；第四焊线区(34)为蓝色芯片(24)的引线焊线区；第一焊线区(31)为红色芯片(21)的引线焊接区；第一绿色芯片(22)的另一电极引线、第二绿色芯片(23)的另一电极引线和蓝色芯片(24)的另一电极引线，共用引线共用焊线光室(15)15作为共用电极焊线区(35)；第二隔断筋骨(17)高度低于第一隔断筋骨(16)，且高于第一绿色芯片(22)、第二绿色芯片(23)以及蓝色芯片(24)三个芯片固晶后芯片高度中的最大值；第三隔断筋骨(18)、第四隔断筋骨(19)与第一隔断筋骨(16)、第二隔断筋骨(17)交合且垂直；第三隔断筋骨(18)、第四隔断筋骨(19)呈斜坡状交合于第一隔断筋骨(16)、第二隔断筋骨(17)；第三隔断筋骨(18)、第四隔断筋骨(19)与第一隔断筋骨(16)交合端高度与第一隔断筋骨(16)高度相同，第三隔断筋骨(18)、第四隔断筋骨(19)与第二隔断筋骨(17)交合端高度与第二隔断筋骨(17)高度相同；第一绿色芯片(22)的弧形引线、第二绿色芯片(23)的弧形引线以及蓝色芯片(24)的弧形引线分别越过第三隔断筋骨(18)、第四隔断筋骨(19)、第二隔断筋骨(17)焊接于共用引线共用焊线光室(15)15的共用电极焊线区(35)内；

所述红色芯片(21)和蓝色芯片(24)通过分时复用驱动电路驱动显示。

2.如权利要求1所述的多光室LED像素发光管，其特征在于，所述第一焊线区(31)和第二焊线区(32)分别位于红色芯片(21)两侧，第三焊线区(33)和第四焊线区(34)分别位于蓝色芯片(24)两侧。

3.如权利要求1所述的多光室LED像素发光管，其特征在于，所述第一绿色光室(12)与第二绿色光室(13)的几何形状相同。

4.如权利要求1-3中任一项所述的多光室LED像素发光管的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1、依显示间距要求设置腔体(10)及LED芯片布放间距规则，形成多光室LED像素发光管制造数据；

2、设置腔体模具；

3、设计LED芯片电极引线焊接区和电极引线外引线焊脚区，电极引线焊接区包括第一焊线区(31)、第二焊线区(32)、第三焊线区(33)、第四焊线区(34)和共用电极焊线区(35)；

4、设置五金冲压模具，成型具有步骤3设计的电极引线焊接区和电极引线外引线焊脚区的金属支架，金属支架经表面镀银工艺处理；

5、将步骤4成型表面处理后的金属支架送入腔体模具与腔体材料一起注塑成型，形成有焊线区焊脚的多光室腔体支架。

6、用LED固晶工艺将LED芯片固入多光室腔体支架，用焊线和封胶封装工艺将多光室LED像素发光管制为成品。