[发明专利]一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法

权利要求书

1.一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

S1、通过上料输送设备将待回收处理的半导体芯片输送至回收处理装置；

S2、启动回收处理装置依次进行粘附、切割和刮料回收处理；

其中，所述步骤S1和S2中的回收处理装置包括底架(1)、切割机组(2)以及通过安装平台设置于底架(1)上的除胶组件(3)，所述底架(1)顶部的两侧分别通过转动架转动连接有主传动辊(4)和从传动辊(5)，且主传动辊(4)和从传动辊(5)之间通过粘胶皮带(6)进行传动，所述粘胶皮带(6)位于切割机组(2)切割工位的正下方，且底架(1)的底部通过固定件固定安装有对粘胶皮带(6)进行涂胶的涂胶机构(7)，所述底架(1)的一侧通过固定件固定安装有驱动主传动辊(4)旋转的驱动组件(8)，且涂胶机构(7)的内部固定安装有控制机组(9)；

所述涂胶机构(7)包括固定安装于底架(1)上的箱体(71)以及通过滑动件滑动连接于箱体(71)内壁前后表面之间的涂胶箱(72)，所述箱体(71)内壁的一侧设置刮胶组件(73)，且箱体(71)内壁的底部和刮胶组件(73)上设置有调节涂胶箱(72)升降的升降组件(74)，所述箱体(71)内壁的一侧设置有与升降组件(74)相适配的限位组件(75)，且涂胶箱(72)的顶部开设有弧形槽(76)，所述涂胶箱(72)的顶部通过转动件转动连接有与弧形槽(76)相适配的涂胶辊(77)，且涂胶辊(77)的外表面通过粘合剂粘附有弹性海绵层(78)，所述涂胶箱(72)内壁的底部且位于弧形槽(76)的正下方固定安装有加热机组(79)，所述涂胶箱(72)内壁的底部且位于加热机组(79)的一侧固定安装有向弧形槽(76)输送胶液的泵液机组(710)，且弧形槽(76)内壁的一侧固定安装有液位传感矩阵(711)，所述箱体(71)的内壁通过固定件固定连接有与刮胶组件(73)相适配的接胶漏斗(712)，且接胶漏斗(712)的底部通过管道与弧形槽(76)连通，所述箱体(71)的两侧均开设有与粘胶皮带(6)相适配的通孔(713)，所述箱体(71)内壁的两侧且位于通孔(713)的顶部均固定安装有导向辊(714)；

所述刮胶组件(73)包括固定安装于箱体(71)一侧上的刻度盘(731)、通过连接件固定安装于箱体(71)内壁一侧上的盒体(732)以及通过转动件转动连接于盒体(732)内壁两侧之间的旋转套筒(733)，所述旋转套筒(733)的一端依次贯穿盒体(732)和刻度盘(731)并延伸至刻度盘(731)的一侧，且旋转套筒(733)延伸至刻度盘(731)一侧的一端固定连接有第一旋钮(734)，所述旋转套筒(733)位于盒体(732)内部的外表面固定连接有转盘(735)，且转盘(735)的外表面开设有螺旋槽(736)，所述螺旋槽(736)上固定安装有若干个凸块(737)，且若干个凸块(737)将螺旋槽(736)分隔成若干个左视顺时针方向深度尺寸递增的阶梯槽(738)，若干个所述凸块(737)的顶部均开设有凹槽(739)，所述凹槽(739)的内部通过弹簧固定安装有弹块(7310)，且盒体(732)的顶部通过固定件贯穿固定安装有固定盒(7311)，所述固定盒(7311)的内部固定安装有导向杆(7312)，且导向杆(7312)的外表面滑动套设有弹板(7313)，所述弹板(7313)的底部且位于导向杆(7312)的外表面固定连接有复位弹簧(7314)，且弹板(7313)的中部固定连接有Z形刮架(7315)，所述Z形刮架(7315)的顶端和底端分别对应贯穿固定盒(7311)的顶部和底部并同时延伸至固定盒(7311)的外部，且Z形刮架(7315)的顶端和底端均开设有与凸块(737)相适配的楔形面(7316)，所述Z形刮架(7315)顶端的一侧与接胶漏斗(712)一侧的边沿紧密接触，且Z型刮架(7315)的底端与阶梯槽(738)内壁的底部接触。