[发明专利]一种高导热胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明提供一种高导热胶黏剂，原料包括丙烯酸丁酯12‑35重量份、丙烯酸羟乙酯5‑10重量份、丙烯酸异辛酯15‑30重量份、丙烯酰胺3‑10重量份、丙烯酸5‑12重量份，引发剂1‑3重量份，导热组合物2‑8重量份，溶剂36‑50重量份。本发明的导热组合物，不但不会降低胶黏剂的内聚力，而且会提高胶黏剂内聚力，使得通过该导热组合物制备的胶黏剂，剥离力适中，剥离后无残留。

技术领域

本发明属于压敏胶黏剂技术领域，具体为一种高导热胶黏剂及其制备方法。

背景技术

随着电子类产品的高速发展，人们对便携度和功能的要求也越来越高，特别是超薄平板化的设计，现在从手机到电脑，体积越来越小，功能越来越强大，这就导致了集成度越来越高，进而对电子线路板上的电子元器件的散热要求越来越高。传统的电子产品采用风扇散热系统，但是这种系统体积大，噪音大，已经不再适用于现在电子产品的需求而逐渐被淘汰。

光学构件和电子构件如LCD、有机EL显示器、使用这些显示设备的控制面板等的表面都需要粘贴表面保护膜，表面保护膜可以防止这些构件的表面在加工、组装、检查、运输过程中产生损坏。在这些构件表面贴附其他构件时，表面保护膜不需要再使用，要被剥离。在光学构件和电子构件的制作、加工、检查、运输等步骤中，表面保护膜被连续使用，并不可避免的要对其进行粘贴、剥离和再贴附的操作。

并且单纯的散热材料不能有效的对电子元器件起到散热效果，而导热压敏胶贴覆在电子元器件与散热材料之间，起到连接的作用，能够减小两者之间的阻隔，有效提高散热效果。因此广泛应用于LCD，半导体，集成电路等电子元器件中。随着人类需求的不断加大，进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔等，但是由于这类散热材料价格昂贵，散热效果也不能达到生产需求，慢慢的，一类新的高效的散热材料出现了，这类材料包括碳纤维、纳米碳管和石墨烯等。这类材料的导热率很高，尤其是高导热碳纤维沿着轴向具有最高1200W/m·k的导热率，高导热石墨烯沿着平面方向最高3000-5600W/m·k。

现有的压敏胶中加入导热剂会极大的降低压敏胶的内聚力，所以目前可以导热的压敏胶均有剥离有残胶的问题。

发明内容

本发明目的是针对现有技术中压敏胶高温或低温剥离强度降低的问题，提供一种剥离强度高的高导热胶黏剂。

为达以上目的，具体方案如下：

一种高导热胶黏剂，原料包括丙烯酸丁酯12-35重量份、丙烯酸羟乙酯5-10重量份、丙烯酸异辛酯15-30重量份、丙烯酰胺3-10重量份、丙烯酸5-12重量份，引发剂1-3重量份，导热组合物2-8重量份，溶剂36-50重量份。

优选地，所述原料包括丙烯酸丁酯12-30重量份、丙烯酸羟乙酯5-8重量份、丙烯酸异辛酯20-28重量份、丙烯酰胺3-8重量份、丙烯酸8-12重量份，引发剂1-3重量份，导热组合物2-6重量份，溶剂36-45重量份。

所述导热组合物原料包括：氮化硼22-26重量份、碳化硅5-16重量份、氧化镁粉末10-15重量份、甲基乙烯基环硅氧烷55-62重量份。导热组合物的制备方法为：将氮化硼、碳化硅、氧化镁粉末和甲基乙烯基环硅氧烷混合均匀，然后通过喷雾装置进入紫外处理装置中，在底端收集得到导热组合物。

优选地，紫外处理装置中的紫外线强度为3000-5000LEX，喷雾下降的高度为15-50cm，喷雾下降的速度为0.5-2cm/min。

喷雾装置喷出的乳液颗粒直径为1-15μm。

优选地，所述引发剂为过氧化苯甲酰。

优选地，所述溶剂为乙酸乙酯。