[发明专利]晶圆片位置检测装置及检测方法

说明书

本公开提供一种晶圆片位置检测装置及检测方法，该装置包括：位置检测组件，用于测量承载晶圆片的承载面上多个基准位置点的位置数据、及所述晶圆片上多个测量位置点的位置数据，所述多个基准位置点与所述多个测量位置点一一对应而分为多组位置点，同一组位置点处于沿所述晶圆片径向延伸的同一直线上；移动组件，连接所述位置检测组件，用于在所述多个基准位置点及所述多个测量位置点之间移动；处理器，连接所述位置检测组件，用于根据多组位置点的位置数据，判断所述晶圆片是否超出允许范围。本公开提供的晶圆片位置检测装置及检测方法，能够实现晶圆片搭边、翘曲、叠片等问题进行自动化检测，以及时发现故障，保证设备稳定运行，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆片位置检测装置及检测方法。

背景技术

在半导体生产领域，需要将切割后的晶圆进行研磨等工序。为了提高生产自动化程度，通常采用机器人进行上下料。在晶圆片上下料过程中，因定位偏差、研磨治具包含异物及晶圆片叠片等原因，导致晶圆片搭边、翘曲、叠片，会造成晶圆片在研磨治具等工序中放置不平整，进而在后续研磨过程中造成严重的碎裂故障，降低生产效率。

在相关技术中，晶圆片的搭边、翘曲、叠片检测工作，主要是通过操作人员肉眼工作台上的晶圆定位观察，判断有无定位偏差、有无异物。这种人工检测的方式，晶圆运输效率低下，且晶圆位置一致性差，消耗大量的人力、物力，影响生产进度。

发明内容

本公开实施例提供了一种晶圆片位置检测装置及检测方法，能够实现晶圆片搭边、翘曲、叠片等问题进行自动化检测，以及时发现故障，保证设备稳定运行，提高生产效率。

本公开实施例所提供的技术方案如下：

一种晶圆片位置检测装置，包括：

位置检测组件，用于测量承载晶圆片的承载面上多个基准位置点的位置数据、及所述晶圆片上多个测量位置点的位置数据，所述多个基准位置点与所述多个测量位置点一一对应而分为多组位置点，同一组位置点处于沿所述晶圆片径向延伸的同一直线上；

移动组件，连接所述位置检测组件，用于在所述多个基准位置点及所述多个测量位置点之间移动；及

处理器，连接所述位置检测组件，用于根据多组位置点的位置数据，判断所述晶圆片是否超出允许范围。

示例性的，所述移动组件包括机械手臂。

示例性的，所述位置检测组件包括用于测量各位置点的高度数据的测距传感器，所述测距传感器为接触式传感器或非接触式传感器。

示例性的，所述处理器具体包括：

计算模块，用于计算每组位置点中所述基准位置点与所述测量位置点之间的距离差值，得到多组位置差数据；

第一比较模块，用于比较多组位置差数据之间的差值；

第一判断模块，用于当所述差值超过预定阈值时，判断所述晶圆片超出允许范围，出现翘曲或搭边现象。

示例性的，所述处理器具体还包括：

计算模块，用于计算每组位置点中所述基准位置点与所述测量位置点之间的距离差值，得到多组位置差数据；

第二比较模块，用于比较每组所述位置差数据与预设的基础差数据之间的偏差；

第二判断模块，用于当各组所述位置差数据与所述预定基础值之间的偏差为晶圆片厚度的n倍时，则判断晶圆片超出允许范围，出现叠片状态，n为大于1的正整数。

一种晶圆片位置检测方法，所述方法包括：