[发明专利]一种软土路基结构体系及施工方法

权利要求书

1.一种软土路基结构体系，其特征在于，包括：

导排结构，以及从底部到顶部依次设置的底基层结构、基层结构和面层结构；

所述底基层结构包括地聚物抗滑挡板、地聚物加固软土层、地聚物约束管桩和软土地基，所述地聚物抗滑挡板插入所述软土地基内，所述地聚物加固软土层设置于所述地聚物抗滑挡板和所述软土地基形成的凹槽内，所述地聚物约束管桩依次穿过所述地聚物加固软土层和所述软土地基，且所述地聚物约束管桩的底部与所述地聚物抗滑挡板的底部平齐设置；

所述基层结构包括基底层、设置于所述基底层上方的改性黏土夯实层，以及设置于所述基底层两侧的地聚物绿植种植槽，所述地聚物绿植种植槽通过连接杆连接；

所述面层结构包括层叠设置的地聚物稳定碎石层和沥青地聚物混凝土层，所述地聚物稳定碎石层设置于所述改性黏土夯实层和所述沥青地聚物混凝土层之间；

所述导排结构包括地聚物排水管和排水沟，所述地聚物排水管设置于所述沥青地聚物混凝土层两侧，所述排水沟设置在所述地聚物抗滑挡板外侧的所述软土地基的表面；

所述地聚物约束管桩包括地聚物管体、地聚物搅拌桩和渗浆孔，所述地聚物管体套设于地聚物搅拌桩外圆周表面上，所述地聚物管体的位于所述地聚物加固软土层的一端开设有渗浆孔，所述地聚物搅拌桩为向所述地聚物管体内软土注射地聚物注浆材料搅拌形成。

2.根据权利要求1所述的软土路基结构体系，其特征在于，所述基底层包括地聚物承载框格、垫层和地聚物混凝土衬垫层，所述地聚物承载框格设置于所述地聚物约束管桩上，所述垫层铺设在所述地聚物承载框格与所述地聚物加固软土层形成的腔室内，所述地聚物混凝土衬垫层设置于所述垫层的上表面，所述地聚物混凝土衬垫层的两侧形成有凸出端，所述地聚物绿植种植槽安装于所述地聚物混凝土衬垫层的凸出端。

3.根据权利要求2所述的软土路基结构体系，其特征在于，所述地聚物承载框格包括纵向杆件、横向杆件和连接纽扣；所述纵向杆件两端与所述地聚物抗滑挡板连接；所述横向杆件将相邻所述纵向杆件相连接，所述连接纽扣设置在所述纵向杆件与所述横向杆件连接处；所述垫层由卵石、碎石、砾石、再生混凝土骨料任意一种或多种组成。

4.根据权利要求3所述的软土路基结构体系，其特征在于，所述地聚物抗滑挡板面对所述地聚物承载框格的一侧形成有卡槽，所述地聚物承载框格卡装于所述卡槽；所述地聚物加固软土层为软土地基内注射地聚物注浆材料搅拌施工而成。

5.根据权利要求2所述的软土路基结构体系，其特征在于，所述地聚物绿植种植槽为H型结构，所述地聚物绿植种植槽包括相对设置的两块侧板和连接两块所述侧板的隔板，所述隔板将所述侧板分隔成上凹槽和下凹槽，所述上凹槽内铺设改性种植土，所述凸出端与所述下凹槽配合；

所述侧板上形成有凸型卡槽，所述凸型卡槽的底部开设有弧形滑槽；所述弧形滑槽槽内开设有限位孔；所述连接杆的两端设置有滚珠，所述滚珠与所述限位孔配合。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的软土路基结构体系，其特征在于，所述地聚物排水管包括管槽、过滤筛、土工布、滤水层和盖板，所述盖板上设置有集水槽，所述管槽的槽壁顶端开设有安装所述过滤筛的第一凹槽和安装所述盖板的第二凹槽；所述过滤筛、所述土工布和所述滤水层自所述管槽底部向所述盖板依次层叠设置。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的软土路基结构体系，其特征在于，所述地聚物加固软土层、地聚物搅拌桩、地聚物稳定碎石层均采用第一地聚物浆体作为注浆材料，所述第一地聚物浆体以重量分数计包括如下组分：偏高岭土175~233份，粉煤灰175~233份，矿渣117~175份，硅灰37~52份，硅酸钠溶液157~215份，氢氧化钠片状固体30~41份，拌合水179~247份；所述沥青地聚物混凝土层表面沿纵向中心线向两侧倾斜3%~5%；所述沥青地聚物混凝土层以重量分数计包括如下组分：沥青594~693份，偏高岭土42~56份，粉煤灰42~56份，矿渣28~42份，玻璃纤维6~8份，硅灰9~12份，河砂330~513份，碎石204~308份，硅酸钠溶液38~52份，氢氧化钠片状固体7~10份，拌合水43~59份。