[发明专利]气溶胶产生装置及其微波加热装置

说明书

本发明涉及一种气溶胶产生装置及其微波加热装置，所述微波加热装置包括基片集成波导结构以及同轴连接器；所述同轴连接器包括内导体和外导体，所述基片集成波导结构包括依次排布的第一金属层、介质基片层和第二金属层，所述第一金属层与所述内导体连接，所述第二金属层与所述外导体连接。所述基片集成波导结构上形成有波导腔体，所述波导腔体中设置有用于供气溶胶形成基质穿过的通孔。本发明的微波加热装置基于基片集成波导技术，微波场集中于通孔内，可实现对气溶胶形成基质的快速、均匀加热，且基片集成波导结构可不与气溶胶形成基质接触，从而避免气溶胶形成基质黏连在基片集成波导结构上。

技术领域

本发明涉及雾化领域，更具体地说，涉及一种气溶胶产生装置及其微波加热装置。

背景技术

常规的加热不燃烧型气溶胶产生装置通常采用的是电阻式加热方式对气溶胶形成基质进行加热。电阻式加热是通过外部电源加热电阻元件，电阻元件发热后再把热量通过热传导的方式传递给气溶胶形成基质，其技术比较成熟，结构较为简单。但电阻式加热通常存在以下不足：1、电阻式加热为局部加热方式，由于气溶胶形成基质导热性差，存在一定的温度梯度，容易产生加热不均匀、局部温度过高的问题，影响抽吸口感和一致性；2、抽吸过程中，发热件持续升温，存在潜在安全风险，还容易出现高温裂解产生有害物质；3、电阻式加热属于接触式加热，气溶胶形成基质与发热件长时间接触，容易出现积碳，出现糊味，清理也极为不便。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种改进的微波加热装置及具有该微波加热装置的气溶胶产生装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种微波加热装置，用于加热气溶胶形成基质，所述微波加热装置包括基片集成波导结构以及同轴连接器；所述同轴连接器包括内导体和外导体，所述基片集成波导结构包括依次排布的第一金属层、介质基片层和第二金属层，所述第一金属层与所述内导体连接，所述第二金属层与所述外导体连接；

所述基片集成波导结构上形成有波导腔体，所述波导腔体中设置有用于供所述气溶胶形成基质穿过的通孔。

在一些实施方式中，所述基片集成波导结构上设置有多个连通所述第一金属层和所述第二金属层的金属化过孔，多个所述金属化过孔围合形成所述波导腔体。

在一些实施方式中，所述基片集成波导结构为多边形，所述基片集成波导结构的至少相邻的两条边上分别沿其长度方向排布有多个所述金属化过孔。

在一些实施方式中，所述基片集成波导结构的侧面上设置有多个连通所述第一金属层和所述第二金属层的金属带，多个所述金属带围合形成所述波导腔体。

在一些实施方式中，所述基片集成波导结构为多边形，所述基片集成波导结构的至少相邻的两个侧面上分别沿其长度方向排布有多个所述金属带。

在一些实施方式中，所述基片集成波导结构上设置有馈电孔，所述内导体插入所述馈电孔以与所述第一金属层连接。

在一些实施方式中，所述馈电孔包括设置于所述第一金属层和所述介质基片层的第一孔段以及设置于所述第二金属层的第二孔段，所述第一孔段的孔径与所述内导体的外径相匹配，所述第二孔段的孔径大于所述内导体的外径。

在一些实施方式中，所述第二孔段的孔径与所述外导体的外径相匹配。

在一些实施方式中，所述微波加热装置还包括微波馈入结构，所述第一金属层通过所述微波馈入结构与所述内导体连接。

在一些实施方式中，所述微波馈入结构包括微带馈线，所述微带馈线设置于所述介质基片层设置有所述第一金属层的一侧，所述微带馈线的两端分别与所述第一金属层和所述内导体连接。

在一些实施方式中，所述微波加热装置还包括阻抗匹配结构，所述第一金属层和所述微波馈入结构分别与所述阻抗匹配结构连接。