[发明专利]气溶胶产生装置及其微波加热装置

权利要求书

1.一种微波加热装置，用于加热气溶胶形成基质(2)，其特征在于，所述微波加热装置(10)包括基片集成波导结构(11)以及同轴连接器(12)；所述同轴连接器(12)包括内导体(121)和外导体(122)，所述基片集成波导结构(11)包括依次排布的第一金属层(111)、介质基片层(112)和第二金属层(113)，所述第一金属层(111)与所述内导体(121)连接，所述第二金属层(113)与所述外导体(122)连接；

所述基片集成波导结构(11)上形成有波导腔体(115)，所述波导腔体(115)中设置有用于供所述气溶胶形成基质(2)穿过的通孔(110)。

2.根据权利要求1所述的微波加热装置，其特征在于，所述基片集成波导结构(11)上设置有多个连通所述第一金属层(111)和所述第二金属层(113)的金属化过孔(114)，多个所述金属化过孔(114)围合形成所述波导腔体(115)。

3.根据权利要求2所述的微波加热装置，其特征在于，所述基片集成波导结构(11)为多边形，所述基片集成波导结构(11)的至少相邻的两条边上分别沿其长度方向排布有多个所述金属化过孔(114)。

4.根据权利要求1所述的微波加热装置，其特征在于，所述基片集成波导结构(11)的侧面上设置有多个连通所述第一金属层(111)和所述第二金属层(113)的金属带(118)，多个所述金属带(118)围合形成所述波导腔体(115)。

5.根据权利要求4所述的微波加热装置，其特征在于，所述基片集成波导结构(11)为多边形，所述基片集成波导结构(11)的至少相邻的两个侧面上分别沿其长度方向排布有多个所述金属带(118)。

6.根据权利要求1-5任一项所述的微波加热装置，其特征在于，所述基片集成波导结构(11)上设置有馈电孔(116)，所述内导体(121)插入所述馈电孔(116)以与所述第一金属层(111)连接。

7.根据权利要求6所述的微波加热装置，其特征在于，所述馈电孔(116)包括设置于所述第一金属层(111)和所述介质基片层(112)的第一孔段(1161)以及设置于所述第二金属层(113)的第二孔段(1162)，所述第一孔段(1161)的孔径与所述内导体(121)的外径相匹配，所述第二孔段(1162)的孔径大于所述内导体(121)的外径。

8.根据权利要求7所述的微波加热装置，其特征在于，所述第二孔段(1162)的孔径与所述外导体(122)的外径相匹配。

9.根据权利要求1-5任一项所述的微波加热装置，其特征在于，所述微波加热装置(10)还包括微波馈入结构(117)，所述第一金属层(111)通过所述微波馈入结构(117)与所述内导体(121)连接。

10.根据权利要求9所述的微波加热装置，其特征在于，所述微波馈入结构(117)包括微带馈线，所述微带馈线设置于所述介质基片层(112)设置有所述第一金属层(111)的一侧，所述微带馈线的两端分别与所述第一金属层(111)和所述内导体(121)连接。

11.根据权利要求9所述的微波加热装置，其特征在于，所述微波加热装置(10)还包括阻抗匹配结构，所述第一金属层(111)和所述微波馈入结构(117)分别与所述阻抗匹配结构连接。

12.根据权利要求1-5任一项所述的微波加热装置，其特征在于，所述通孔(110)的孔径大于等于所述气溶胶形成基质(2)的外径。

13.根据权利要求1-5任一项所述的微波加热装置，其特征在于，所述通孔(110)的中轴线与所述波导腔体(115)的中轴线平行或重合。