[发明专利]锡环自动成型装置及成型方法

说明书

本发明公开了一种锡环自动成型装置，包括箱体，箱体内设有空腔，空腔内设有可相对空腔平移的推板，推板弹性连接有预成型切刀，预成型切刀上设有预成型凹槽，空腔内还设有与箱体竖直方向滑移的预成型挡杆，预成型挡杆底部设有预成型凸台，预成型凹槽和所述预成型凸台挤压配合将锡丝挤压成U字型；预成型凹槽中滑动配合有与推板固定连接的第一成型凹模，推板还通过连杆机构连接有第二成型凹模，连杆机构用于带动第二成型凹模与第一成型凹模相向运动并将U字型的锡丝挤压成环形。本发明还公开了一种基于锡环自动成型装置的成型方法，包括切除、预成、成型和植环。本发明自动实现锡环的成型和植环，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及材料成型技术领域，具体地指一种锡环自动成型装置及成型方法。

背景技术

对于激光焊接电路板，传统的焊接方式有锡膏焊接，自动送丝焊接和锡球焊接。对于插针式电路板的焊接，激光焊接的锡膏为专用锡膏，有特殊要求，而且锡膏对储存和使用的环境温度都有严格的要求，焊接过程易出现炸锡、飞溅、锡珠、溶剂挥发等缺陷。自动送丝焊容易出现粘丝，飘丝、堵丝、拉尖等缺陷。存在焊接的稳定性和质量一致性较差，焊接效率低的缺点。

目前也出现了先将锡板冲压成锡环，人工将锡环放到需要锡焊的工件上，然后用焊枪将锡丝熔化在工件上的锡焊工艺，这种工艺的焊接质量和焊接效率明显提高。但是其成本较高，对人工的依赖性提高，还需要额外增加专用点助焊剂装置，无法实现锡环的自动成型以及锡环植在需要锡焊的插针上。

发明内容

本发明的目的就是要克服上述现有技术存在的不足，提供一种锡环自动成型装置及成型方法，可以自动实现锡环的成型和植环，提高生产效率。

为实现上述目的，本发明提供一种锡环自动成型装置，包括箱体，所述箱体内设有空腔，所述空腔内设有可相对空腔平移的推板，所述推板弹性连接有预成型切刀，所述预成型切刀上设有预成型凹槽，所述空腔内还设有与箱体竖直方向滑移的预成型挡杆，所述预成型挡杆底部设有预成型凸台，所述预成型凹槽和所述预成型凸台挤压配合将锡丝挤压成U字型；所述预成型凹槽中滑动配合有与推板固定连接的第一成型凹模，所述推板还通过连杆机构连接有第二成型凹模，所述连杆机构用于带动第二成型凹模与第一成型凹模相向运动并将U字型的锡丝挤压成环形。

进一步地，所述预成型凹槽沿预成型切刀平移方向设置在预成型切刀的底部，所述预成型凹槽的开口端部设有用于定位锡丝的限位凸台，所述限位凸台的上方设有斜面，所述斜面连接有竖直限位面，所述预成型挡杆在固定在箱体上的滑筒内竖直滑动，所述预成型凸台与预成型凹槽挤压配合后与斜面相对滑移，直到所述滑筒下端外壁与竖直限位面限位配合。

进一步地，所述箱体的上端固定设有立柱，所述立柱内设有竖直放置的导环芯轴，所述导环芯轴的下端位于第一成型凹模与第二成型凹模挤压时的位置，所述立柱上固定连接有植环气缸，所述植环气缸连接有外套在导环芯轴上的植环滑块。

进一步地，所述箱体的侧壁上开有锡丝进料孔，所述锡丝进料孔内壁上设有环形切刀。

进一步地，所述预成型切刀固定连接有导向杆，导向杆与推板滑动配合，所述导向杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与推板和预成型切刀固定连接。

进一步地，所述推板的中部固定连接着动力气缸，所述推板沿长度方向的一端与连杆机构连接，另一端与第一成型凹模连接。

进一步地，所述连杆机构包括与推板铰接的推杆，所述推杆的一端与摆杆的一端滑动配合，所述推杆上设有弹簧限位凸台和外套有第一弹簧，所述第一弹簧两端与弹簧限位凸台和摆杆的端部限位，所述摆杆的中部与固定在箱体上的固定销轴铰接，所述摆杆的另一端通过活动销轴与第二成型凹模铰接。

进一步地，所述摆杆的一端开有滑移孔，另一端开有铰接孔，所述滑移孔的直径大于推杆端部的宽度，所述铰接孔为长腰孔。

本发明还提供一种利用上述所述的锡环自动成型装置的成型方法，包括：