[发明专利]面板检测方法、系统、电子设备及存储介质

说明书

本发明的实施例提供了一种面板检测方法、系统、电子设备及存储介质。该方法包括：获取待检测面板的图像；显示用户界面，其中用户界面包括第一可操作控件；利用第一可操作控件自用户接收针对待检测面板的图像中的电极的分段信息，并根据分段信息将电极中的每个电极分段，以获得电极中每个电极的多个分段；以及根据检测参数检测每个分段，以确定待检测面板是否合格。在本申请的技术方案中，通过对待检测面板的电极进行分段，实现了针对每个电极的多个分段分别进行检测，进而根据多个分段的检测结果得出面板检测结果。由此，保证了面板检测结果的准确性，极大地降低误检的可能性。

技术领域

本发明涉及面板检测领域，更具体地涉及一种面板检测方法、面板检测系统、电子设备及存储介质。

背景技术

玻璃上的芯片技术(Chip On Glass，简称COG)是一种驱动电路芯片直接粘合在玻璃基板上的技术，广泛适用于液晶显示、电致发光技术等各种显示产品。COG制程将驱动电路的导电引脚对准玻璃基板上的电极(bump)，以各向异性导电膜(AnisotropicConductive Film，简称ACF)作为接合(bonding)的介质材料，通过一定时间的高温高压实现驱动电路的导电引脚与玻璃基板上的电极的连接和导通。同理，玻璃上的柔性电路板技术(FPC On Glass，简称FOG)是柔性电路板(FPC)直接绑定在玻璃基板上的技术，制程过程与COG类似。类似地，柔性基板上的芯片技术(Ic on film，简称COF)产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品，然后再将柔性基板绑定到玻璃板上而形成的芯片封装产品，其制程也与COG类似。面板检测技术用于面板接合效果检测，例如，接合后导电粒子的压痕情况的检测，包括粒子的数量、分布、压合强度、偏位等等。

检测时通常是通过视觉采集图像，通过对图像进行处理，检测面板接合效果。具体地，对采集到的图像进行感兴趣区域(ROI)检测框绘制，每一ROI检测框对应一个电极，然后将绘制好的ROI检测框作为目标区域进行检测，然而目前只能以单个电极为单位进行检测，对于每一个电极内的具体的情况无法检测，这样可能存在极大地误差，严重地影响了面板检测结果的准确性。

发明内容

考虑到上述问题而提出了本发明。根据本发明的一个方面，提供了一种面板检测方法。该方法包括：获取待检测面板的图像；显示用户界面，其中用户界面包括第一可操作控件；利用第一可操作控件自用户接收针对待检测面板的图像中的电极的分段信息，并根据分段信息将电极中的每个电极分段，以获得电极中每个电极的多个分段；以及根据检测参数检测每个分段，以确定待检测面板是否合格。

示例性地，用户界面还包括第二可操作控件，方法还包括：利用第二可操作控件自用户接收检测参数。

示例性地，用户界面还包括第三可操作控件，方法还包括：利用第三可操作控件自用户接收关于以下内容中的一个或多个的信息，以确定具体的检测对象：方法所应用的检测平台、检测平台上的待检测面板的检测边和/或检测位置。

示例性地，用户界面还包括第四可操作控件，方法还包括：利用第四可操作控件自用户接收关于电极的范围的信息，以限定分段和检测所应用到的具体的电极。

示例性地，第四可操作控件包括第五可操作控件和/或第六可操作控件，利用第四可操作控件自用户接收关于电极的范围的信息包括：响应于用户对第五可操作控件的操作，确定方法应用于全部电极；和/或响应于用户对第六可操作控件的操作，确定电极的标识符，以根据所确定的标识符确定电极的范围。

示例性地，检测参数包括：每个分段至少包括的粒子个数。

示例性地，检测参数还包括以下参数中的一项或多项：电极上的粒子的阴刻部分和阳刻部分之间的灰度差值的最小值；电极至少包括的粒子个数；最多连续不合格的电极的个数；黑色缺陷检测参数；以及白色缺陷检测参数。