[发明专利]一种基于碳纳米管的纳流控芯片的制备方法在审
| 申请号: | 202111537020.9 | 申请日: | 2021-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN114177959A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
| 发明(设计)人: | 崔冠东;马明 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
| 主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
| 代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 陈波 |
| 地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 纳米 纳流控 芯片 制备 方法 | ||
1.一种基于纳米管的纳米通道加工方法,其特征在于,所述加工方法包括:
步骤一、在基片上刻蚀标记;
步骤二、在刻蚀好标记的基片上生长碳纳米管水平阵列;
步骤三、通过光刻胶保护住所需的碳纳米管;
步骤四、将其他多余的碳纳米管用氧等离子体刻蚀掉;
步骤五、通过光刻的方法,在所需的碳纳米管上构建微流道;
步骤六、将碳纳米管两端打断;
步骤七、在微流道上表面键合一层预先打孔的PDMS;
步骤八、在预留的打孔处插入进液管和出液管。
2.根据权利要求1所述的加工方法,其中所述基片为Si/SiO2片。
3.根据权利要求1或2所述的加工方法,其中所述纳米管为碳纳米管或氮化硼纳米管。
4.根据权利要求3所述的加工方法,其中所述纳米管为碳纳米管。
5.根据权利要求4所述的加工方法,其中步骤三使用正光刻胶,步骤五使用负光刻胶。
6.根据权利要求4所述的加工方法,其中步骤六中利用FIB精准刻蚀技术将碳纳米管两端打断。
7.根据权利要求4所述的加工方法,其中步骤八中包括在出液口插入电极的步骤。
8.使用根据权利要求1-7任一项所述的加工方法制备的基于纳米管的纳米通道。
9.根据权利要求1-7任一项所述的加工方法在制备病毒或生物大分子检测器件,纳米流控器件,高热流密度芯片散热器件或药物载体中的应用。
10.病毒或生物大分子检测器件,纳米流控器件,高热流密度芯片散热器件或药物载体,其特征在于,包括根据权利要求8所述的基于纳米管的纳米通道。
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