[发明专利]一种基底有序介孔石墨烯的包覆方法

权利要求书

1.一种基底有序介孔石墨烯的包覆方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将基底分散于油酸钾或油酸钠溶液中，超声搅拌；

（2）向步骤（1）所得的溶液中加入硝酸铁溶液，沉淀后水洗；

（3）将步骤（2）所得沉淀冻干，然后高温热解、刻蚀、石墨化；

其中，步骤（1）中所述的基底为石墨烯、二氧化硅微球、碳管、氮化硼、碳纤维或硅片中的一种；

步骤（3）中高温热解条件为N₂氛围下，400-500℃碳化2-4小时；刻蚀剂为3-6 mol/L 的盐酸溶液；步骤（3）中石墨化条件为Ar氛围，800-1600 ^oC石墨化3-6小时。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤（1）中基底为石墨烯，层数1-2层，直径1-5微米。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤（1）中基底为直径10-60 nm的碳纳米管。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤（1）中基底为直径厚度5-10nm，直径2-6的微米的氮化硼二维片。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤（1）中基底为直径400-800 nm的二氧化硅微球。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤（1）中基底为直径5-15μm的碳纤维。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤（1）中基底为直径5-30 mm的硅片。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤（1）中油酸钾或油酸钠与步骤（2）中的硝酸铁的摩尔比为3:1。